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年的实践，设计师们渐渐发现，这些看似不起眼的连接部件往往关系着整个leD照明系统能否最终满足相应的可靠性、防水等级、长寿命等设计要求。连接器已经成为固态照明系统的关键部件之一，它直
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器以及电子式灯控制装置的，无进一步要求； （3）与安装表面间距要求：至少10mm（灯具外壳在灯控制装置投影面内连续，灯控制装置到灯具外壳内表面至少3mm,灯具外壳外表面到安装表面至
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leD灯的优缺点优：leD光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光、每瓦可以达到100lm光衰3%/8000小时。缺：价格较现有照明器
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到，甚至质量还不如传统照明。目前leD照明市场存在不少生产低质产品的中小企业，行业格局不稳定。”庄申安说。 “预计在3年内，目前只做室内leD灯的50％小企业将消失，其主要原因是质
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如，流水线上的插件操作工，容易因视觉疲劳、眼花，引起偏头痛，产生定位困难等情形。 （3）、伤害青少年的眼睛 在我国80年代以后，电感镇流器驱动的t8（26mm）直管日光灯，普遍应用
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验。生产工艺稳定时，1000小时的寿命试验频次较低，5000小时的寿命试验频次可更低。 3、过程与注意事项 对于leD芯片寿命试验样本，可以采用芯片，一般称为裸晶，也可以采用经过封装
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性和一致性。 3、反向漏电流测试：反向漏电流在载入一定的电压下要低于要求的值，生产过程中由于静电、芯片品质等因素引起leD反向漏电流过高，这会给leD应用产品埋下极大的隐患，在使
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一、半导体照明应用中存在的问题1、散热2、缺乏标准，产品良莠不齐3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择leD照明，缺乏信心4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传
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、24v/1w、36v/1w、48v/1w、 12v/3w、24v/2w……36v/10w 等等。 以后，客户使用cyt技术的产品设计，不再需要考虑任何关于leD恒流问题，使用现
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