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r risc 的、低功耗cmos 8 位单片机，具有16k字节的自编程flash， 512字节的eeprom， 1k字节的sram， 通过avr单片机来控制led的显示，结构简单，应
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x16802。该器件的优点是：* 高集成度—所需的外围元件很少* 高达262khz开关频率* 微小的8引脚μmax封装* 较小的检流门限，降低损耗* 相当精确的振荡频率，有助于减小le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230479.html2011/7/20 23:10:00
善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 led 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 led 的发光效率具体方法是改善芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
地驱动led，该电路通常需要采用4个0403型封装的1μf的陶瓷小电容，它提供了当今最为紧凑的解决方案，并且不需要电感器。图1所示为采用2.5×2.5mm qfn封装的三通道电荷泵驱
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作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，led技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
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不会影响其寿命，并且启动速度非常快。（6）可以通过控制半导体发光层半导体材料的禁止带幅的大小，从而发出各种颜色的光线，且彩度更高，如图2所示。（7）光源中不添加汞，有利于保护环境。（
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上生产成本大幅降低，迅速扩大了led应用市场，如消费产品、讯号系统及一般照明等，于是其全球市场规模快速成长。2003年全球led市场约44.8亿美元 (高亮度led市场约27亿美
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接设备（器件）驱动电源可高达５０ｖ。ｔｐｉｃ６ｂ２７３采用２０脚双列直插式ｄｉｐ封装形式，其引脚排列如图１所示。它的控制方式与７４ｌｓ（ｈｃ）２７３的控制方式相同。 ２ 应用电
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d封装企业鸿利光电、显示屏企业奥拓电子分别成功登陆深圳创业板和中小板，2011年6月22日，深圳洲明科技股份有限公司在深圳成功上市。2011年7月12日，深圳瑞丰光电(30024
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