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果很差，热阻很大，这也就是为什么这种草帽管的光衰很严重的原因。此外，封装时采用的材料也是一个很重要的问题。小功率Led通常采用环氧树脂作为封装材料，但是环氧树脂对400-459n
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17
有高10倍的导热系数，所以现在更常用氮化铝。过去采用厚膜电路，但是其表面不平，电路边缘毛糙，而且需要800°c以上的烧结温度。现在大多采用薄膜电路，因为它只需要300度以下的工
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14
常在1.7-3.2°c/w。 而采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05°c/w，市场出售的商品也可以低至0.2-0.5°c/w。 一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282562.html2012/7/19 10:58:11
积的大小以及温度差之间都存在正比关系。绝对黑体的辐射系数为1。热辐射散热也可以用另一个公式来表示： 热辐射的散热量[w]=5.67x10-8x辐射率x散热器面积[m2]x(平均温
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282559.html2012/7/19 10:57:59
热效果就差，而在顶部的散热效果就好。所以散热器有一个有效散热面积。它通常是实际面积的70%左右。从经验得出，一般要散1w功率的热量大约需要50-60平方厘米的有效散热器面积。
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282558.html2012/7/19 10:57:57
示全新 “one-moduLe”概念所设计的Led散热模块，将Led灯具散热模块化，一款散热模块可应用于多款Led灯具，简化客户端的设计流程，预计推出可散热7-15w、10-25w
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282557.html2012/7/19 10:57:55
3.电源效率：一般隔离式在80-85%左右，非隔离式在90%左右 4.电源功率因数（pf）：不加pf校正在0.5-0.6,加pf校正在0.9-0.99左右 5.体积大小：由于球泡
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282556.html2012/7/19 10:57:52
d的发光效率在100-130Lm/w。约比卤素灯高4-6倍。 par灯和球泡灯的结构基本相同，只是体积大一些，瓦数大一些。因此要求的电源功率也要大一些。 今年2月美国凌特公司宣布了一
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282555.html2012/7/19 10:57:47
率范围为1-20 w/m-k，某些品级可以达到 100 w/m-k。这一数值大约是传统塑料的5-100 倍，一般塑料的热传导率只有0.2 w/m-k。不过如果为了得到高导热
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径为17.5mm(图2)，正向电压16.6v，正向电流1.75a，热阻0.5°c/w。图2. 美国普瑞公司的集成Led 高压Led和这种集成Led的主要差别在于高压Led是全部串
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