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数大公司所占有。日本日亚化学、日本丰田合成、美国cree公司、欧洲飞利浦、欧洲欧司朗等为维持竞争优势、保持自身市场份额申请了多项专利，几乎覆盖了原材料、设备、封装、应用在内的整个产业
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/31/309144.html2013/1/31 11:05:40
晶和公司的硅衬底氮化镓基led材料与器件技术诞生，改写了国际半导体照明的历史。我国国家863专家组评价道：“它打破了目前日本日亚公司垄断蓝宝石衬底和美国cree公司垄断碳化硅衬底半导
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315436.html2013/4/24 16:01:47
类美资、台资、港资、内资封装企业。2009年国内的封装产值约204亿元，已经超越日本、台湾成为全球最大的封装地区。国内led封装已具备一定市场与技术核心竞争能力。在中低端led器
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233123.html2011/8/20 0:06:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258497.html2011/12/19 10:56:33
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261569.html2012/1/8 21:51:09
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262742.html2012/1/29 0:42:14
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268386.html2012/3/15 22:02:50
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271127.html2012/4/10 20:55:20
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279429.html2012/6/20 23:04:56
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282417.html2012/7/19 10:22:56
