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led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262811.html2012/1/29 0:46:33
g的led非常薄，厚度大约只有80 microns (1 micron是一公尺的百万分
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子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择性，是其
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22
金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262807.html2012/1/29 0:46:19
性，针对性地研发及生产led导热硅胶（型号为sp150）并投放市场使用。sp150导热硅胶具有导热性能良好（导热系数为1.99w/m-k）、sp160导热系数2.75w/m-k.柔
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262806.html2012/1/29 0:46:16
命延长，未来发展仍有机会，预估至2012年led户外照明将成长至4,100万美元，2007~2012年复合成长率高达120%. 室内展示照明 零售展示用照明领域全球2007年营收约
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262803.html2012/1/29 0:46:08
别，也决定了它有自己独特的特点。 首先，led体积小，单颗大功率led芯片的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混光led由于集成了
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关于2010年led市场的发展情况，所作出了如下分析： 1、预计2010年将逐步跨入由旧时代(小尺寸led背光、传统灯饰)转变到led产业新应用(大尺寸背光及照明)时代的关
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262800.html2012/1/29 0:46:00
例，科锐全球战略和商业拓展业务副总裁曾坦言：“中国led照明市场是科锐收入增长的重要因素。”目前，科锐已计划将led产业重点转移到中国，该公司2010年约1.67亿美元的投资计划
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262796.html2012/1/29 0:45:46
“摩尔定律”——haitz定律，以安捷伦(led领域领导厂商)的前任技术科学家rolandhaitz命名。其内容是led的价格每10年将为原来的1/10，性能则提高20倍。如果这
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