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tri:2010年台湾LED芯片产量增加,市占率达26%

中国半导体明网译 据拓墣产业研究所(tri)的资料显示,2010年,台湾LED芯片产量将占全球LED芯片产量的26%,预计较2009年的96亿美元增加了37%。预计台湾LED

  https://www.alighting.cn/news/20100723/93492.htm2010/7/23 0:00:00

LED衬底、外延及芯片的技术发展趋势

别在LED衬底、外延、芯片的核心技术研究方面,已取得突破性成果。对LED发展提出了不同的技术路线和“终极目标”的技术方案,以及提出新的发光材料。为此,本文除简要描述半导体明上游产

  https://www.alighting.cn/2013/8/13 9:58:57

三安光电LED芯片采购合同 金额约2.8亿元

三安光电与鸿利光电合作将有利于进一步细分国内市场,提高公司产品国内市场占有率,为实现公司发展战略目标奠定基础。

  https://www.alighting.cn/news/20140625/111055.htm2014/6/25 9:38:54

百亿级国企背景LED芯片企业是如何“作死”的?

4年前的2010年,合肥彩虹蓝光LED项目正式开工建设,根据当时的规划,项目总投资100亿元,将用三年分两期建设200条mocvd(45片以上机)及配套芯片生产线。

  https://www.alighting.cn/news/20140707/87394.htm2014/7/7 9:08:42

ultratech 接获台湾LED芯片制造商订单

ultratech宣布,从台湾大型LED芯片制造商接获LED微影系统订单,这套系统专门优化高亮度LED(hbLED)的制造。

  https://www.alighting.cn/news/20100225/119938.htm2010/2/25 0:00:00

广东省战略性新兴产业——LED产业外延和芯片领域核心专利分析及预警报告

本报告该部分的内容先对LED外延和芯片做一个简单的技术介绍,按不同技术对LED外延和芯片技术做了详细分类,并通过定性、定量以及趋势图表的分析方法对LED外延和芯片方面的相关专

  https://www.alighting.cn/resource/20130508/125628.htm2013/5/8 17:04:39

大功率LED芯片集成封装的热分析

建立了多芯片LED集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片LED集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率LED芯片集成封装的热阻

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03

LED光电中心在郑州诞生

该中心开业后将引进国内及国际LED上、中、下游光电产品生产厂商的资源,集研发设计、检测认证、技术培训、展示和交易为一体的一站式多功能服务平台,成为行业的标志性品牌,带动河南le

  https://www.alighting.cn/news/20100826/103079.htm2010/8/26 0:00:00

业者乐观预期业绩转好 LED明市场渗透空间大

受全年业绩转好预期刺激,5月17日光电板块集体大爆发,整体涨幅高达4.31%。其中华灿光电、联建光电、瑞丰光电光电、聚飞光电、士兰微、利亚德等7只个股封死涨停,长方明、

  https://www.alighting.cn/news/20130521/88193.htm2013/5/21 10:51:03

no.173 十年之痒 欧司朗与佛分道扬镳

第173期阿拉丁“光”点依然为读者奉上业界重大新闻点评。欧司朗转让佛股权,引轩然大波;价格战之下,产业升级是突破口;专利摩擦频繁,国内LED企业何去何从;发力汽车领域明,欧司

  https://www.alighting.cn/news/20150911/132623.htm2015/9/11 17:47:56

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