检索首页
阿拉丁已为您找到约 107964条相关结果 (用时 0.0510474 秒)

zetex五大应用出击LED照明驱动市场

在照明领域,LED以比炽灯更高的效率和可靠性逐渐受到人们的重视,同样照度下,LED所消耗的电能更低,因此被认为是未来取代传统炽钨丝灯泡及荧灯的“杀手”。

  https://www.alighting.cn/news/20061112/116548.htm2006/11/12 0:00:00

10月台湾LED封装厂转淡 芯片厂满载

据台湾媒体报道,LED族群10月营收陆续出炉,芯片三雄晶电、璨圆、泰谷营收可望续创历史新高,东贝、一诠、佰鸿等封装厂则中断营收创新高气势。

  https://www.alighting.cn/news/20091110/118353.htm2009/11/10 0:00:00

leadis新款98%效能四电路无噪音LED驱动器开始送样

日前美国立迪思(leadis)宣佈已可供应高效能四电路无噪音LED驱动器产品lds8845及lds8846的样本。

  https://www.alighting.cn/news/20080307/107240.htm2008/3/7 0:00:00

多晶封装vs单晶封装,谁好?

日前探讨到近来在高功率LED,多晶封装成为业者思考的解决方案,就此现象提出其对单晶或多晶封装的优劣比较。文中提到,在需要高流明输出的一般照明领域,多晶封装不见得是最好的对策,采

  https://www.alighting.cn/news/20080829/93245.htm2008/8/29 0:00:00

浅析:照明用LED封装

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨LED封装的方式和创新。

  https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37

LED散热基板的设计及工艺分析

LED模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以高功率型式的需求最大,现在的照明系统上所使用

  https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27

一种无金线封装结构陶瓷贴片LED - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片LED,提供更高品质可靠性的源产品,具有高通量、高效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

等离子清洗在LED封装工艺中的应用

LED封装工艺过程中,支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清

  https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03

2008年一季度LED营收年增率可望达2成上下

据业内人士预估,2008年第1季度度LED的营收预计将比2007年第1季度度增长20%以上。

  https://www.alighting.cn/news/20071122/106653.htm2007/11/22 0:00:00

高亮度细粒径荧粉的封装应用研究

采用自主开发的yh型yag荧粉产品与市售进口及国产同类产品的色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上,通过封装测试,对荧粉的初始效、老化性能及量产打靶集中度等封装

  https://www.alighting.cn/resource/20131101/125164.htm2013/11/1 10:12:28

首页 上一页 133 134 135 136 137 138 139 140 下一页