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胶、备胶工艺),然后用真空吸嘴将led芯片吸起安置在支架的反光碗中心处,并通过烧结将芯片的背电极与支架固结在一起(即固晶工艺)；通过压焊将电极引线引到led芯片上,完成产品内外引
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
地电压却不可能在各种使用场合满足安全特低电压的要求。此类控制装置不属于selv 标志,其输入、输出端子与可以触及的外部金属之间,对内装式控制装置,其防触电保护起码达到基本绝缘的要
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230101.html2011/7/18 23:46:00
出10倍以上。蓝宝石本身是热的不良导体,并且在制作器件时底部需要使用银胶固晶,这种银胶的传热性能也很差。使用碳化硅衬底的芯片电极为l型,两个电极分布在器件的表面和底部,所产生的热量可
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
4ld/dd：用来做蓝、白、纯绿、紫色的lamp,可焊双线,杯较深。e、2006：两极均为平头型,用来做闪烁lamp,固ic,焊多条线。f、2009：用来做双色的lamp,杯内可
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00
由各相关高速公路企业投资，在广东深圳交通量较大、大运会通道或穿过城市建成区的机荷、南光、龙大、盐坝a、清平一期，共5条高速公路上加装路灯，总里程约120公里，总投资约3亿元。目
https://www.alighting.cn/news/20110718/100407.htm2011/7/18 12:05:30
感性元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于树脂的表面贴装元件(smd, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00
压成型5、固晶工艺：银胶烘烤→金属共晶6、生产及检测设备：手工操作→半自动操作→全自动操作目前全自动固晶、焊线的设备相对成熟,荧光粉涂布、柔性光学硅胶灌封、软性光学硅胶模压成型、检
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00
一 引言半导体发光二极管简称led, 从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化,其封装技术也是不断改进和发展。led 由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装,使得
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
长(body growth)利用拉速与温度变化的调整来迟维持固定的晶棒直径,所以坩锅必须不断的上升来维持固定的液面高度,于是由坩锅传到晶棒及液面的辐射热会逐渐增加,此辐射热源将致使固
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00
面,而灯具深度很薄；而利用光导技术,led直接装于光导管旁,可大大减少光源及其它组件占用的体积,制成超薄的灯具。4)电源、电路与灯具的集成为led 设计灯具,需要注意白炽灯和荧光灯灯
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