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led运作所产生的废热若无法有效散出，则会直接对led的寿命造成致命性的影响，因此，近年来高功率led散热问题的解决成为许多相关业者的研发标的。
https://www.alighting.cn/resource/20101022/128354.htm2010/10/22 0:00:00
得复杂起来了。因为通常led是焊接到铝基板，而铝基板又安装到散热器上，假如只能测量散热器外壳的温度，那么要推算结温就必须知道很多热阻的值。包括rjc（结到外壳），rcm（外壳到铝基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109148.html2010/10/20 17:24:00
间制定该项标准，推进led用印制电路板的标准化工作。 日本电子电路工业会(jpca)今年已发布了该协会制定的“jpca-tmc-led01s高亮度led用电子电路基板标准”和
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109120.html2010/10/20 15:49:00
准，推进led用印制电路板的标准化工作。 日本电子电路工业会(jpca)今年已发布了该协会制定的“jpca-tmc-led01s高亮度led用电子电路基板标准”和
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109111.html2010/10/20 15:42:00
炬荣公司新产品专利「高辐射散热铝基板」， 大幅提升mcpcb的工艺良率及解决led灯具散热问题，获得ul e337180、sgs的rohs、台湾、韩国、中国等多国专利证书。
https://www.alighting.cn/news/20101020/105522.htm2010/10/20 0:00:00
差，时间久了易老化。硅胶封装则耐温较好，使用时应注意选择。 笔者的看法是：采用多芯片与散热器整体封装比较好，或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接，做出的产品
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108678.html2010/10/18 15:19:00
于家用灯具，因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心，组装完毕需在灯具散热模块外面，加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去，造成散热不良导
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108674.html2010/10/18 15:17:00
要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108675.html2010/10/18 15:17:00
近期，pcb材料厂联茂电子，采用双轴发展led模块用高散热基板介电绝缘材料，一轴为适应电子产品的低价化，须将材料成本低价化，惟须兼顾良好的操作性，另一轴是针对仍为国外大厂商所掌控
https://www.alighting.cn/news/20101018/105997.htm2010/10/18 0:00:00
权利要求书 1、一种led集成封装支架，其特征是：由金属基板、边框、引脚组成，其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽，边框包在金属基板的四周，引脚连接在金属基
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
