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台湾led芯片制造商与封装大厂11月收入增长

led芯片制造商晶元光电(epistar)、璨圆光电(forepi)和广镓光电(huga optotech)均上看其11月份收入,与去年同期相比,成两倍增长。而封装大厂亿光电

  https://www.alighting.cn/news/20091214/119716.htm2009/12/14 0:00:00

东芝led灯泡采用安装100余个led芯片的cob结构大型封装

装100余个数十mw等级小型led的cob(chip on board)结构大型封

  https://www.alighting.cn/news/20091014/120881.htm2009/10/14 0:00:00

晶科电子荣获“中国led封装企业国际竞争力top10”

品质量,荣获“中国led封装企业国际竞争力top10”奖

  https://www.alighting.cn/news/20160613/141081.htm2016/6/13 13:57:42

旭宇光电新三板募资900万 用于led封装生产线升级改造

集资金用于led封装生产线升级改造项目,以保障公司经营的持续发

  https://www.alighting.cn/news/20170104/147311.htm2017/1/4 10:21:44

国星光电拟投10亿元进行新一代led封装器件及芯片的扩产

国星光电1月9日晚间公告,公司计划投资10亿元进行新一代led封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行,第一期拟计划投资5亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实

  https://www.alighting.cn/news/20190110/159839.htm2019/1/10 9:31:51

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

p chip) 封装方式,而利用薄膜工艺技术所开发的陶瓷散热基板则提供了高对位精准度的产品,以因应封装技术的发展。 2.1、散热基板的选择就led芯片承载基板的发展上,以承载芯

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机

  https://www.alighting.cn/resource/200727/V8669.htm2007/2/7 14:57:44

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机

  https://www.alighting.cn/news/200727/V8669.htm2007/2/7 14:57:44

硅衬底led芯片主要制造工艺

目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上gan基led专利技术,美国cree公司垄断了sic衬底上gan基led专利技术。因此,研发其他衬底上的gan基led生产技术成为国际上的一个热点

  https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00

节能灯快速固化工艺

目前世界上先进的组装工艺是采用一种新型材料——固化泥,将固化泥填充于灯管与灯座之间,在120℃温度下使固化泥膨胀、固化,从而将灯管与灯座牢固地固定成一体,好象用水泥固定电线杆一

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7984.htm2007/2/10 14:10:00

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