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基于pptc的大功率led照明设计分析

论和实践都已经证明,led的性能和寿命与led的pn结工作温度紧密相关。当led芯片内结温升高10℃时,光通量就会衰减1%,led的寿命就减少50%,过流、过压和过热都会显著地减

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/31/10927_43.htm2012/3/31 10:09:27

高亮度led照明应用与散热设计[附图]

成面状或点状的元件温度亟需处理,而采取的散热手段可用主动或被动设计进行,尤其以主动式散热的设计更为复杂,如何达到最佳化散热设计去避免led元件光衰影响寿命,是开发高亮度led照

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/25/1445_64.htm2011/10/25 14:04:05

高亮度led照明应用与散热设计

成面状或点状的元件温度亟需处理,而采取的散热手段可用主动或被动设计进行,尤其以主动式散热的设计更为复杂,如何达到最佳化散热设计去避免led元件光衰影响寿命,是开发高亮度led照

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/2/173220_75.htm2011/8/2 17:32:20

led照明灯具的散热片设计与分析

前广泛商用的大功率led器件结构及导热途径、所用散热基片的特点,以及led所用的散热片设计和计算方法。另外介绍了一种大功率led在散热片上不同位置温度变化的测试结果,并推导出用于计

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/21/174238_09.htm2011/1/21 17:42:38

浅谈led芯片的技术和应用

灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统,单靠选择热阻低的led组件并不够,必须有效降低pn接面到环境的热阻,以尽可能降低led的pn接面温度,提高le

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/23/11959_11.htm2013/1/23 11:09:59

led感应局部加热封装试验研究

间的热键合。封装后的led性能测试表明,该封装技术不仅降低了热阻,使led在高电流下(4倍电流)仍能保持较低的工作温度,而且降低了热应力和整体高温对芯片结构的损坏,提高了器件性

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14

集成于灯泡内部的紧凑型led驱动器

集成于灯泡内部的紧凑型led驱动器(14w,700ma)设计特色:工作环境温度高(75ºc);极高能效,符合eucoc/cec2008/能源之星2.0要求,带载模式效率

  https://www.alighting.cn/resource/2008818/V572.htm2008/8/18 17:11:43

来去匆匆的广州国际照明展!

来 4.led温度自我调控,例如有100颗led,当温度达到某一设定的极限温度后,有个装置可以调节工作的led的个数,即自动断掉某一部分的电源....当温度降下去后,被熄

  http://blog.alighting.cn/halove/archive/2009/6/13/10022.html2009/6/13 16:26:00

固汞在低气压气体放电灯中的应用

汞,该固态汞中也含少部分汞齐,这种固态汞汞蒸汽压温度特性几乎与液汞完全一

  https://www.alighting.cn/resource/20081216/V695.htm2008/12/16 10:01:31

gan基功率型led芯片散热性能的测试与分析

与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13

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