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一篇由西安重装渭南光电科技有限公司的何瑞科先生写的关于《如何提高led封装产品的可靠性与寿命》话题的探讨资料，分别介绍了led封装的现状，还有高可靠性led封装产品的六个方面的表
https://www.alighting.cn/2013/1/17 14:07:13
、红色和绿色荧光粉的研究进展和应用现
https://www.alighting.cn/resource/20121222/126242.htm2012/12/22 18:05:07
mocvd是一门制造化合物半导体器件的关键技术- 本文综合分析了现代mocvd 技术的基本原理、特点及实现这种技术的设备的现状及其发展- 重点讨论了能实现衬底温度、衬底表面反应源
https://www.alighting.cn/2012/9/12 18:03:34
该文阐述了隧道照明理论的最新研究成果,结合隧道照明的研究现状,通过在不同光源光色和照明水平时的反应时间实验方法,探讨了光源的光色及光生物效应对隧道照明的影响,对隧道照明的安全与节
https://www.alighting.cn/2012/7/20 18:33:50
本文为杭州中为光电技术股份有限公司赵红波先生关于《led照明行业战略解决方案》的阐述，文中主要涉及到led照明市场的发展趋势，led照明技术的发展现状等，现分享给大家，本文仅代
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126521.htm2012/7/12 13:55:08
本文为2012亚洲led高峰论坛上，艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案，文中分析了led照明市场现状，并主要围绕多晶封装和plc
https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22
本文为台湾科技大学的萧弘清老师关于《室内照明未来趋势—led室内照明应用全面启动的时机到了吗？》的一场探讨报告，文中详细解析了室内照明发展的技术关键，市场现状，待解决的问题，并指
https://www.alighting.cn/2012/5/8 10:19:28
本文首先介绍了我国led照明的发展现状,分析了led照明的发展前景;然后对led照明产品与led智能照明控制系统做出了详细的分析和研究;在此基础上,阐明了建筑夜景照明中应用le
https://www.alighting.cn/2012/3/21 11:01:42
术的研究现状;总结了其发展趋势,并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向
https://www.alighting.cn/2012/3/13 14:48:47
在大功率led照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上，提出了大功率led照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”，对该模式的优势进行分析，
https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03
