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led外延片(衬底材料)介绍

积既可(同时)一次加工多片,也可加工单片。单片反应器可生产出质量最好的外延层(厚度、电阻率均匀性好、缺陷少);这种外延片用于150mm“前沿”产品和所有重要200 mm产品的生

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00

便携式应用的led驱动解决方案

间非线性关系第二个显著特性是有关led的正向压降。不同于白炽灯泡,led并非纯粹的电阻式负载。正向压降随led颜色而改变。一般而言,红光led的正向电压为2.2v,绿光led的正向电压

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229957.html2011/7/17 23:35:00

照明用led封装技术关键

而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

led用于照明灯具目前存在的主要问题

外,在 很低的温度下,供给led的电流会极大地低于最大允许电流。led驱动电路中的热敏电阻因此,人们希望控制led的驱动电流并使之降低led额定工作条件。某些价格昂贵的led驱动i

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230083.html2011/7/18 23:24:00

三种led衬底材料的比较

体,常温下的电阻率大于1011ω?;cm,在这种情况下无法制作垂直结构的器件;通常只在外延层上表面制作n型和p型电极(如图1所示)。在上表面制作两个电极,造成了有效发光面积减少,同

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00

普通照明用led及其最终产品应用标准的识别和完善

能要求标准(报批稿)中,还增加了led 控制装置能效考核的要求。这些标准如实施,可有效控制目前在led 限流方面经常采用电阻限流的低能效现状且存在的不安全的隐患。即使对于一些对le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230102.html2011/7/18 23:47:00

led检测认证全面解决方案

•澳洲 c-tick•欧盟 ce •韩国ek, mic•中国 ccc •...•rohs认证安规测试•防触电保护 •灼热丝测试•绝缘电阻和电气强度 •针焰测试•泄漏电流测量 •其它

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230103.html2011/7/18 23:47:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

虚焊则会增大led的接触电阻;在灌胶、环氧固化工艺中,则可能产生气泡、热应力,对led的输出光效产生影响。  因此可知,led芯片与封装工艺皆会对其光、电特性产生影响,因此le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

led芯片封装缺陷检测方法研究

架上的,led芯片通过压焊金丝(铝丝)与引线支架形成了闭合回路,如图1。若忽略引线支架电阻,led支架回路光电流等于芯片光生电流il。可见,当p-n结材料和掺杂浓度一定时,支架回路光电流

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

普通照明led及最终产品应用标准的识别和完善

制目前在led限流方面经常采用电阻限流的低

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