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近日，mouSer公司宣佈供应Sōl mr16 led替换灯给led照明解决方案供应商lamina公司。Sōl mr16 led替换灯集成了一个高功率led光源、光学透镜以及吸
https://www.alighting.cn/news/20080513/94099.htm2008/5/13 0:00:00
2012年2月，philipS S正式宣布向市场推出luxeon m和luxeon k两大led系列，分别应用于工业照明和筒灯。公司亚太区销售副总裁谢文峰在接受《高工led》采访
https://www.alighting.cn/news/2012327/n460337968.htm2012/3/27 9:34:02
2015年6月9-12日，2015年广州国际照明展在广州琶洲国际会展中心盛大举行。莹辉照明携led’S pro、led’S eco等众多实力产品再次亮相一年一度的行业盛会，并展
https://www.alighting.cn/news/20150617/130225.htm2015/6/17 10:42:42
不久之前我们看到了关于苹果将在iphone 7S上使用oled显示屏的传闻，而iphone 7S将在2017年发布，最新的消息显示jdi将成为苹果oled显示面板的供应商，不过我
https://www.alighting.cn/news/20151209/135041.htm2015/12/9 9:40:19
近日，欧司朗推出了SynioS Sfh 4772S a01和SynioS Sfh 4775S a01新型红外led，这两款新产品可以使车辆通过虹膜扫描或面部识别实现一系列功能，包
https://www.alighting.cn/news/20181224/159587.htm2018/12/24 11:20:22
近日，欧司朗推出旗下尺寸最小新型红外led（ired）生物识别产品Sfh4170S和Sfh 4180S。此两款新型ired同时具备迷你尺寸和强大功率，不仅能帮助移动设备制造商解
https://www.alighting.cn/news/20190922/164190.htm2019/9/22 22:27:35
ａ甚至１ａ级，这就需要改进封装结构，采用全新的ｌｅｄ封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后，led的高效化、超高亮度化
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
