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目前，利机已取得日本音圈马达(vcm)的部分材料代理权，q4就会送样至客户端认证，预期2012年将开始贡献营收;法人预估，利机上半年营运持稳，下半年虽然内存需求有杂音，但包括光学膜
https://www.alighting.cn/news/20110902/114686.htm2011/9/2 10:11:39
根据imsresearch预测，在ipad、iphone热卖下，到2015年全球的led市场可望达到180亿美元。semiopto/led晶圆厂预测报告指出，led晶圆厂的产能
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/1/234472.html2011/9/1 9:34:55
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/news/20110830/115390.htm2011/8/30 11:16:33
天通股份公布了其2011年中报。同时，天通股份还宣布将要进行年产60万片4英寸led蓝宝石衬底材料技改项目，并以1914.79 万元收购六安天盈电子科技有限公司（下简称“六安天盈电
https://www.alighting.cn/news/20110830/114713.htm2011/8/30 9:34:21
同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。而且oled显示屏幕可以做得更轻更薄，可视角度更大，并且能够显著节省电能。不过，虽然将来技
http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234249.html2011/8/30 9:24:00
至两年时间。此外，led业者要求更大的蓝宝石基板晶圆，也增加生产的困难。由于led货源短缺，一些企业正在考虑降低其以led作为背光材料的电子产品的出货量。蓝宝石基板业者rubico
http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234244.html2011/8/30 9:16:00
、发光效率与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片白光led结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底面的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其发光效率随着集成芯片数
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
cob，在电子制造业里并不是一项新鲜的技术，是指直接将裸外延片黏贴在电路板上，并将导线／焊线直接焊接在pcb的镀金线路上，也是俗称中的打线(wire bonding)，再透过封胶的
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
兆晶科技表示，上半年受蓝宝石基板价格崩跌拖累下，加上公司提列库存跌价损失，q2亏损，累计上半年税后净利亏损2.3亿元新台币，每股eps亏损3.71元，使得双方因此调整原先1比1的
https://www.alighting.cn/news/20110826/117313.htm2011/8/26 9:26:02
根据财报显示，由于蓝宝石基板价格持续快速下滑，再加上要提列存货跌价损失，使晶美毛利率在毛利率大幅下滑，但截至上半年，公司帐上存货仍约有5.35亿元的水平。
https://www.alighting.cn/news/20110825/117465.htm2011/8/25 10:56:48
