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由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38

金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267907.html2012/3/15 21:04:49

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267906.html2012/3/15 21:04:46

投人300多万美元用于开发gan基蓝光leds，并很快结出硕果。1991年nichia公司nakamura等人首先以蓝宝石为衬底，研制成掺mg的gan同质结蓝光leds,1993年将蓝

http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267830.html2012/3/15 19:29:50

为充实营运资金及转投资国内或海外事业，兴柜蓝宝石基板厂晶美(4990)董事会暂定以每股22新台币的价格发行980万股，预计可募得资金2亿1560万新台币，其中将保留147万股供

https://www.alighting.cn/news/20120315/114147.htm2012/3/15 9:12:44

针对于目前蓝光led所使用的蓝宝石衬底存在以下两个问题，蓝宝石和gan存在着17%的晶格不匹配，直接在蓝宝石衬底上生长出来的外延缺陷严重。出光效率低下，大部分光被限制在led芯片

https://www.alighting.cn/resource/20120314/126667.htm2012/3/14 13:45:14

二是使用铝基板作为pcb连接光源，因铝基板有多重热阻，光源热传不出，使用任何导热膏都会使散热运动失败。散热设计中,最易被忘的是发光面发热问题,如smd3528贴片10wled,发光面温

http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/14/267647.html2012/3/14 9:19:14

led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子

https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/15102_42.htm2012/3/13 15:10:02

台湾蓝宝石基板厂商兆远2011年营收23.43亿元新台币，年成长22.67%，因存货跌价损失归在成本项，故毛损4.9亿元新台币，毛损率为20.9%，税后亏损6.16亿元新台币，每

https://www.alighting.cn/news/20120313/114203.htm2012/3/13 10:02:43