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把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起，因为这些晶粒极为精细，所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性，通常采用陶
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
据悉，本届semicon china 2012将由商务部中国电子商会主办，北京三达经济技术合作开发中心、工业和信息化部共同承办。晶科电子将在其精装展位，为您呈现最新研发的无金线陶
https://www.alighting.cn/news/20120312/114279.htm2012/3/12 13:19:25
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷覆铜板。各种基板的性能如下： 4.1 铝基板 目前几乎绝大多数的led灯具中都采用了铝基板。铝基板上电路的铜箔为了要导电和导热要
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
人类对陶瓷材料的使用已有几千年了，现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点，完全可以成为led照明的新材料。
https://www.alighting.cn/2012/3/8 15:14:29
“从目前世界范围内gan基led产业发展来看，前5大公司——美国科瑞、德国欧司朗、荷兰飞利浦、日本日亚以及丰田合成拥有80%～90%的原创性发明专利。”耿博介绍说。 据阮军介
http://blog.alighting.cn/228/archive/2012/3/6/267205.html2012/3/6 16:46:04
由于led具有电光转换效率高、寿命长和节能环保等优点,以gan基led为主的半导体照明近年来发展非常迅猛,各种应用层出不穷,当前在全球能源紧张和“节能减排”的大环境下,国家非常重
https://www.alighting.cn/resource/20120302/126705.htm2012/3/2 10:09:16
未来led与oled照明将有市场定位的区隔，oled照明将会锁定在高阶的利基型市场，虽然市场规模不大但利润高;至于led则将占有主流照明市场的重要地位。
https://www.alighting.cn/news/201231/n155337894.htm2012/3/1 9:35:17
不同萤光陶瓷粉末受光激发后，发出的光颜色不同，研发新型且具高发光效率的萤光粉，是目前led发展的目标之一。
https://www.alighting.cn/2012/2/29 14:07:21
