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[转载]exd ii bt和exd ii ct的区别

1区、2区)不同电气设备使用安全级别的划分。如旋转电机选型分为隔爆型(代号d)、正压型(P)、增安型(e)、无火花型(n)2)2)气体或蒸气爆炸性混合物等级的划分,分为ⅱa、ⅱb、

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2011/1/25/128787.html2011/1/25 11:25:00

如何为ccfl和led背光供电

低。 led驱动器电路 图3中的设计显示了一个恒流斩波驱动器,它可为用于提供lcd侧背光的led串提供带有10%纹波电流的直流电流。直通开关器件P沟道fet可为led串提

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133820.html2011/2/19 23:14:00

发光二极管封装结构及技术

数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由P型和n型半导体构成的Pn结管芯,当注入Pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00

oled发光材料测试电源控制部分的结构设计

8P系列、中国台湾mdt公司的mdt系列等。 3.2控制电路设计简介 采用Pic819作为控制芯片,晶振选用20 mhz。一条指令执行时间为0.25 μs。如图2为斩波调压控

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133840.html2011/2/19 23:23:00

led的多种形式封装结构及技术

数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于led。   led的核心发光部分是由P型和n型半导体构成的Pn结管芯,当注入Pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

led封装结构及其技术

有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由P型和n型半导体构成的Pn结管芯,当注入Pn结的少数载流子与多数载流子复

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

集成功率级led与恒流源电路一体化设计

成一个单元,硅基片的底面为稳压二极管的P区,n区通过铝导电反光层与每组led的正、负极分别连接在一起,通过合金工艺实现欧姆接触。smd电容c1,c2,c3和二极管d1设计在外围区

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00

4d01 3151 0201 b1 gor

b101丹尼逊 denison 溢流阀 r4v03 593 10 P2gor a1丹尼逊 denison 减压阀 r4r03 593 11 b1丹尼逊 denison 压力阀 r5

  http://blog.alighting.cn/longyubing/archive/2011/4/1/146044.html2011/4/1 13:33:00

honeywell 1300g 一维影像扫描器

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  http://blog.alighting.cn/gzmilliontech/archive/2011/4/29/167676.html2011/4/29 11:36:00

3m双面胶|3m双面胶带|3m单面胶带

用) 3m 9079 3m耐高温双面胶带48"x60yd 耐260度高温双面胶带(fPc适用) 9461P 100mP 双面胶带 48"x60yd 耐260度高

  http://blog.alighting.cn/shcxsy/archive/2011/5/24/180237.html2011/5/24 10:34:00

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