站内搜索
近日，台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」，通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光LED封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。
https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00
今年(2015年)9月，全球取代40w的LED灯泡零售均价呈现约0.9%的降幅，达到10.8美元;取代60w的LED灯泡全球均价呈现2.4%下降，达到14.5美元。器件方面，中
https://www.alighting.cn/news/20151013/133276.htm2015/10/13 10:04:19
本文重点介绍了LED外延、芯片、封装、应用方面重要专利。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22295.htm2009/12/23 8:56:49
由于色度、亮度及功率等相关技术性能不达标，国内封装企业的背光源LED产品很少被彩电企业采用，而市场份额基本被韩国三星、首尔，台湾亿光等品牌占有。
https://www.alighting.cn/news/20100909/117836.htm2010/9/9 9:35:44
什么是cob？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上，然后进行引线键
https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02
或许是看中前景广阔的LED照明市场，封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非，但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。
https://www.alighting.cn/news/20140327/87324.htm2014/3/27 16:19:18
国内封装设备厂商正整体迈入成熟期，其产品的利润已非常透明，常规机型在激烈的竞争态势面前，只能竞相降价。从当前市场来说，国内固晶机、点胶机以及分光装带机基本做到了替代国际进口，但
https://www.alighting.cn/news/201444/n987461374.htm2014/4/4 10:24:00
散热厂商赫克斯科技拟将所研发之（高导热基板）陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上，能轻易解决散热问题并有效降低成本，目前已跟台湾几家大厂配合，预计2011年量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00
珠江三角洲地区将打造成新兴的LED照明产业带，目前开始从封装、应用等产业链中下游环节，向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透，LED封装产量约占全国的七成。
https://www.alighting.cn/news/2009113/V21521.htm2009/11/3 9:50:45
7月18日，由福建省质监局和省信息化局联合召开的LED产业标准化工作对接会在福建省信息化局召开。福建省质监局、福建省信息化局、厦门质检院(国家半导体发光器件(LED)应用产品质
https://www.alighting.cn/news/20110720/100639.htm2011/7/20 10:26:11
