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大功率白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究

分析了大功率白光发光二极管(LED)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率LED封装

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

银雨LED芯片封装欲今年进入华南前三位

为提升经销商伙伴的LED专业知识水平,增进公司与经销商之间的凝聚力和必胜信念,统一公司和经销商伙伴共同的前进步伐,共同发展,实现成功,3月7日,银雨半导体拉开了“银雨半导

  https://www.alighting.cn/news/2011316/n208730732.htm2011/3/16 20:03:27

分析:台湾LED芯片及封装专利布局和定位

半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术,由于美、日等国因开发较早,故拥有大部分技术权利,台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/2010121/V22671.htm2010/1/21 9:58:14

直管型LED灯部件的选择 封装是关键

直管型LED灯的目标是取代办公室等使用的直管型荧光灯。松下于2010年12月24日开始供货首款支持日本灯泡工业会规格“jel801:2010”的直管型LED灯系统。该LED灯系

  https://www.alighting.cn/resource/20110713/127430.htm2011/7/13 11:28:31

研晶光电推出45度硅胶光学镜头h40 LED封装产品

窄角45度硅胶光学镜头的LED封装新产品推出,将取代传统利用二次光学镜头方式,大幅降低产品设计的总成

  https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39

LED 封装基板的发展趋势

附件为论坛嘉宾的演讲内容《LED 封装基板的发展趋势》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160615/141181.htm2016/6/15 11:30:45

阐述功率型LED封装发光效率

功率型LED要真正进入照明领域,实现家庭日常照明,其要解决的问题还有很多,其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型 LED报道的最高流明效率在50lm/w左右,还远达不到家庭日

  https://www.alighting.cn/resource/20061201/128947.htm2006/12/1 0:00:00

高亮度LED封装工艺及方案

采用白光LED技术之大功率(high power)LED市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02

雷曼光电李漫铁:谈LED高端封装技术

深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁发表题为《几种前沿领域的LED封装器件》的精彩演讲,引起业界广泛关注。

  https://www.alighting.cn/news/200997/V20827.htm2009/9/7 10:19:51

LED封装天下 emc与pct支架谁是“王者”?

pct材料在高温承受能力、高温长时间黄变、反射率、uv照射上都要优于现有的ppa。它可达到其他同类材料不可比拟的颜色稳定性和低吸水性(千分 之一左右),用于大型户外LED屏生

  https://www.alighting.cn/news/20140807/86849.htm2014/8/7 10:26:28

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