站内搜索
《提高大功率LED散热和出光封装材料的研究》阐述了LED封装材料对大功率LED散热和出光的影响及大功率LED的发展趋势。指出目前大功率LED研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
本文简要介绍了一款高亮度LED线性驱动芯片的功能特点和应用方案。随着国内汽车市场的迅速增长，该类芯片必将得到广泛的推广与应用。
https://www.alighting.cn/resource/20131101/125159.htm2013/11/1 11:25:44
目前我国的LED封装硅胶企业有1500家左右，但主要集中在中低端市场。虽然随着技术的进步，中高端封装企业的数量在逐渐增多，但是目前封装用的高性能硅胶仍然以进口居多。
https://www.alighting.cn/news/20120720/88865.htm2012/7/20 10:50:32
率、单颗功率各方面表现均有研发进展，实际上白光LED仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题，尤其在芯片散热的应用限制，则为开发LED光源应用首要必须改善的问题..
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54
本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率LED封装的实验结果。本文还讨论了在LED封装中使用散热介面材料的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21
台湾液晶电视制造商瑞轩科技近日宣布，他们将和LED封装厂亿光电子以及韩国液晶电视大厂lg共同在内地江苏吴江投建LED封装厂。
https://www.alighting.cn/news/20100608/118395.htm2010/6/8 0:00:00
介、LED发展趋势、LED芯片介绍、LED封装简介、LED基础知
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/102357_24.htm2013/1/4 10:23:57
2013年LED商业照明渗透率快速提升拉抬芯片产能利用率，但是由于LED芯片价格持续下降，导致产值的增速幅度不如产量，预计2014年将以相同成长幅度，推升产值达9.92亿美金。
https://www.alighting.cn/news/20140110/98019.htm2014/1/10 13:11:03
目前国际LED 芯片厂商有：科锐[cree]、首尔半导体[ssc]、日亚[nichia]、osram、普瑞[bridgelux]、lumiLEDs、旭明[smiLEDs]、丰田合
https://www.alighting.cn/resource/20110505/127658.htm2011/5/5 17:36:59
同和(dowa)控股的子公司——同和电子生产的发光波长为300n～350nm的深紫外LED芯片达到了实用水平，现已开始样品供货。输入电流为20ma时，发光波长320n～350n
https://www.alighting.cn/news/2010319/V23158.htm2010/3/19 9:03:00
