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纳乐科思光学:用心于光学、挑战光与精度的极限

微透镜列阵(microlenses arrays)是由通光孔径及浮雕深度为微米级的透镜组成的列阵,它不仅具有传统透镜的聚焦、成像等基本功能,而且具有单元尺寸小、集成度高的特点,使

  https://www.alighting.cn/news/2012320/n429637424.htm2012/3/20 10:09:31

光脉电子李锋:led封装技术发展的三大趋势

个趋势,也就是灯珠将会量身定制,支架式选择将更统一。同时,应用与封装企业也将更融合,此外,小功率芯片集成化、高亮度化输出也会是一个趋

  https://www.alighting.cn/news/20110107/85719.htm2011/1/7 16:49:28

张国旗:led与半导体产业发展规律相似

[导读]荷兰delft技术大学教授、dimes “固体照明系统集成及可靠性中心”主任、欧洲微/纳米可靠性中心(euceman) 副主任、荷兰国家微/纳米电子、嵌入系统和高科技系

  https://www.alighting.cn/news/20100625/85973.htm2010/6/25 0:00:00

张国旗:半导体照明技术正在经历五大发展趋势

[导读] 荷兰delft技术大学教授、dimes “固体照明系统集成及可靠性中心”主任、欧洲微/纳米可靠性中心(euceman) 副主任、荷兰国家微/纳米电子、嵌入系统和高科技系

  https://www.alighting.cn/news/20100628/85975.htm2010/6/28 0:00:00

led产业健康发展 应该减少行政手段干预

我国led产业一直保持着良好快速的发展态势,已初步形成从上游衬底、外延,到中游芯片,再到下游封装、应用产品这一较为完整的产业链,并在下游集成应用方面具有一定优势。目前,我国已经形

  https://www.alighting.cn/news/20130924/88135.htm2013/9/24 14:48:56

中昊王孟源申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

名大学和企业进行访问学习,开展了高亮度led外延生长技术、zno透明导电膜芯片技术、led thin-gan垂直结构芯片制造技术、高显色指数集成光源模组技术等多项关键共性技术的国

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314611.html2013/4/16 17:03:03

艾笛森庄世岱:不同照明应用所衍生的封装趋势

艾笛森研发经理庄世岱指出:“室内投光灯的趋势由原先多颗单晶封装加上多合一透镜的结构,转变为集成封装搭配反射杯,以使用者的角度而言,这样的灯具形式更直觉,也更符合对于传统灯具的认

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89587.htm2012/6/14 16:55:47

led照明产业应对危机最佳战略“降低成本”

材料、新技术、新工艺,这无疑给led成本带来新的压力。根据美国ssl计划提出的要求,2015年达到集成价格2美元/kl

  https://www.alighting.cn/news/20120301/89727.htm2012/3/1 10:00:52

个人简介及2012年主要工作成果

化的资深经验。先后赴韩国、日本、台湾等知名大学和企业进行访问学习,开展了高亮度led外延生长技术、zno透明导电膜芯片技术、led thin-gan垂直结构芯片制造技术、高显色指数集

  http://blog.alighting.cn/wangmengyuan/archive/2013/4/25/315570.html2013/4/25 16:46:43

九成led照明企业亏损 无核心技术发展遇瓶颈

及福建地区四大半导体照明产业聚集区域,外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链初步构

  https://www.alighting.cn/news/20110826/90228.htm2011/8/26 9:06:32

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