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全面详解led死灯的多种原因

PCB的厚度(≤2毫米)就直接焊接了,这也会对led造成损害或损坏,因为过高的焊接温度会对芯片产生影响,会使芯片特性变坏,降低发光效率,甚至损坏led,这种现象屡见不鲜。有

  http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271122.html2012/4/10 17:21:37

新型led驱动器的设计理念

c350系列驱动器,其PCB的直径仅为18.5mm,可以直接放入gu10的灯头里。封装成模块体积仅为21.5x18mm,可以直接放入e26、e27的灯头里。目前,该系列最大能够驱

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271699.html2012/4/10 23:22:55

[原创]led散热(五)

热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基PCB,再通过导热胶才到铝散热器。而要定量地了解led芯片的散热过程,最好利用热阻的概念。热量就好像电荷,热量流动起来就好像电流,流

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282560.html2012/7/19 10:58:01

led照明新趋势:功能和美观兼具

、分析,到led的选型、排布阵列,再到透光雾度的要求,甚至PCB上丝印字体的颜色,全行业设计人员一直在尽最大努力来提高光效。  对光效的苛刻要求不难理解,因为更高光效的led照明灯

  http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/8/27/287433.html2012/8/27 11:25:49

led散热之热阻

个led灯具的结构图见图。图.led灯具的散热结构图从图中可以看出,led芯片所产生的热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基PCB,再通过导热胶才到铝散热器。而要定量地了解le

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/6/292231.html2012/10/6 17:34:09

led照明灯具封装结构及发光原理

热沉上等方法。此外,在应用设计中,PCB线路等的热设计、导热性能也十分重要。  进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展攻关,红、橙led光效已达到100im/

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19

led灯可能走向热门“苹果”---led光源,水晶灯光源

光衰;此外,还会影响led灯具的PCB驱动的寿命; 四、正是因为led灯产生的热量大,所以需要散热。相比轻巧的塑胶,金属的导热性能要好得多,可是也笨重得多; 五、光感的问题,其

  http://blog.alighting.cn/cxmsc2009/archive/2013/1/8/306782.html2013/1/8 16:14:41

“热”是led照明行业最大问题

时的热烘烤?当然也会存在这样的优质材料,但价格会让人望而却步;三、关于寿命问题,其实很简单,led晶片散发的热量会影响led光源本身的寿命,导致光衰;此外,还会影响led灯具的pc

  http://blog.alighting.cn/106726/archive/2013/6/20/319513.html2013/6/20 10:02:42

群雄逐鹿 led显示屏细分市场格局待定

藏等经济欠发达地区,led显示屏都是有需求的,洲明科技在西藏的订单就很多。”他认为,像西藏这样的极寒之地,显示屏要求能在零下20°的工作环境下正常工作,这对启动电源、PCB都有一

  http://blog.alighting.cn/153873/archive/2014/1/18/347318.html2014/1/18 20:42:10

昌辉照明全方位分析led死灯的原因

成led的损坏,返工在所难免。按照led标准使用手册的要求,led的引线距胶体应不少于3-5毫米,进行弯脚或焊接,但大多数应用企业都没有做到这一点,而只是相隔一块PCB的厚度(2毫

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/6/24/353344.html2014/6/24 16:49:18

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