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l(apei)公司联合开发出搭载了sic沟槽mos的高速、大电流模块“apei ht2000”。该模块一改传统的si模块的设计,大幅改善了电气特性、机械特性,同时实现了超小型化、轻量化
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122662.htm2011/11/18 17:01:17
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev/hev车和工业设备的变频驱动,开发出符合sic器件温度特性的可在高温条件下工作的sic功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂,世界首
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122747.htm2011/11/18 16:21:16
摒弃目前led景观灯具仅仅是传统灯具加led发光模块的设计方法,要充分考虑led光学特性,开发led补光灯具。电源及控制电路的设计,电源方面要改变目前普遍使用的电容降压和阻抗分
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/17/254039.html2011/11/17 11:47:13
近日,新世纪led网记者采访到天津工业大学大功率半导体照明应用系统教育部工程研究中心副主任田会娟博士,与其畅谈天津工业大学从事led照明产品的研发等方面的研究工作。
https://www.alighting.cn/news/20111115/85658.htm2011/11/15 13:40:25
具,因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心,组装完毕需在灯具散热模块外面,加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去,造成散热不良导致led磊
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252954.html2011/11/15 10:44:40
件模块中去之后,各个元件就可以完全独立地进行工作。当有集中管理的需求时,作为中央管理单元的计算机也是作为总线系统中的一个节点参与工作。这种全分布式的系统结构大大降低了系统的风险,
http://blog.alighting.cn/114396/archive/2011/11/14/252714.html2011/11/14 15:03:50
“降低成本”也是此次大会的关键词之一,不同方面的代表从产业链各环节的生产工艺的改进、新技术的应用,以及整个产业链的模块化等方面都进行了深入探讨。
https://www.alighting.cn/news/20111114/n520335697.htm2011/11/14 9:32:38
led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca),两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内led晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
主要产品:cdma+gprs控制卡,cdma短信控制卡,gprs条屏控制系统,gsm数传模块/gsm/gsm模块/短信模块/gsm短信模块/模块/gsm数据传输模块,gsm无线车
http://blog.alighting.cn/115730/2011/11/12 10:43:18
led是什么 除了牺牲保护电路以及安全性能,空间受限还一定程度上殃及了led 灯具的寿命。“led节能灯电源模块寿命较短,拖了led灯具长寿命性能的后腿,这是业界普遍的共识,这
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/12/252485.html2011/11/12 10:22:37