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用氧化铝和硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析

本文分析了用氧化铝(al2o3)和硅(si)作为led集成封装基板材料时的热阻对比。

  https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21

多芯片封装大功率led照明产品(ppt)

封装大功率led照明产品介绍》演讲ppt,欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32

慧谷化学,您身边的封装胶专家——2015光亚展

展会期间,慧谷化学除了展出针对led封装客户提供SMD、cob、灯丝等解决方案外,还紧跟市场前沿,推出匹配新工艺和新应用的多款用胶,例如针对csp的荧光胶膜、uv固化封装胶,高出

  https://www.alighting.cn/news/20150619/130301.htm2015/6/19 14:39:14

led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会

兴产业发展“十二五”规划》中led产业布局情况及发展规划,现定于2012年11月14日(星期三)下午举办“广东省战略性新兴产业—led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预

  https://www.alighting.cn/news/20121109/108845.htm2012/11/9 11:38:27

白牌手机回补库存需求出笼,led封装台厂8月营收大补

年同期相比,却衰退了4.7%,表现不如以往传统旺季度水准 (mom 2.1%,yoy -4.7%)。其中led芯片厂8月营收总额为24.19亿元,较7月下滑5.3%﹔led封装厂商

  https://www.alighting.cn/news/20080911/91160.htm2008/9/11 0:00:00

台led封装厂佰鸿q3利润、毛利率双双创新高

台系led封装厂佰鸿今年第三季受惠于led传统旺季、照明标案工程入帐,带动营收续增、毛利率创近6年新高、本业获利亦创近5年单季新高。累计前三季每股盈余约0.67元(新台币,下同)

  https://www.alighting.cn/news/20161123/146268.htm2016/11/23 9:35:41

cree芯片SMD 3528 5050 3629 5050 led

全避专利led,采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利led,可以出口日本.欧美等全世界,如果有专利纠纷我司全全负责 cree芯片SMD 3528 5050 3629可

  http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22015.html2009/12/22 19:31:00

户外全彩SMD器件2623黑钻是如何做到的?

屏的一项重大突破,是目前全世界第一款能够做到p4以下的户外SMD器件,为户外led显示屏提供了p4、p5这个细分市场的最优解决方

  https://www.alighting.cn/news/2014516/n623862294.htm2014/5/16 9:26:45

首尔半导体推出板上芯片直装式zc系列led封装

世界著名led专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)led封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power led封装研发而成,能够降

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46

晶和照明cob封装的led球泡灯获2011年度国家重点新产品

江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装led球泡灯,是将cob封装技术的led芯片应用到led球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc led驱动芯片方案制造出来的。此产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14

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