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由于中国大陆近年来积极布建led产业上游设备端、基板端，到led磊晶片(外延片)、led晶粒(芯片)端，无不积极发展自主技术并扩充产能。为台湾led厂商带来极大的竞争压力。
https://www.alighting.cn/news/20110303/91933.htm2011/3/3 11:11:45
据市场研究机构拓墣产业研究所表示，led基板材料供给吃紧情况将从2010年延烧至2011年，以2吋蓝宝石基板价格为例，2010年全球价格已由2009年底每片10余美元飙升至30美
https://www.alighting.cn/news/20110301/91936.htm2011/3/1 10:00:28
题。与室外不同的是，室内led灯具处于一个空气流通性不太流畅的半封闭环境，即便你用散热铝基板将led芯片的热带出来，这个热量也没法全部散掉。而风扇散热和热管方法，其驱动风扇电机和热
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/23/135320.html2011/2/23 22:01:00
目前led技术主要用于生产汽车尾灯、交通灯和显示器，用于室内照明成本还是太高，主要原因是生产led灯常用的蓝宝石基板和氮化镓外延层价格昂贵，发光面积也受限制。
https://www.alighting.cn/pingce/20110222/122990.htm2011/2/22 9:31:35
卡塞尔大学近日发表新闻公报说，欧洲纳米结构半导体照明研究项目的研究人员正在研发的新工艺使用低成本的硅基板取代蓝宝石基板，再用复杂的纳米工艺让直径约100纳米、高约3000纳米的六
https://www.alighting.cn/news/2011221/n312030361.htm2011/2/21 1:03:57
led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进，促使led产品亮度不断提高，led的应用越来越广，并为led产业提供一个稳定成长的市场版图。以led作为显示器的背光源，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00
形，n型欧姆接触区为梳状形，这样可以减小电阻。第四步，将带有金属化凸点的a1gainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的硅载体上。美国cree公司是采用SiC衬底制造a
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了要降低热阻抗，许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片（ heat sink ）表
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
/绿/蓝光的萤光粉 四、蓝led+znse单结晶基板 目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（nb
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
从芯片内部射出的光通比例，减少芯片内部吸收，提高功率led成品的发光效率。从封装来说，功率型led通常是将功率型芯片装配在带反射腔的金属支架或基板上，支架式的反射腔一般是采取电镀方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
