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须在布局、材料和工艺等方面对器件的热系统进行优化预设。在布局方面，国际上主要开发了硅基倒装芯片（fcled）布局、金属线路板布局、微泵浦布局等形式，确定封装布局后，可通过选取不同的材
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
良问题。 c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于gaas、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光le
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
品；SiC国际咖啡秀；地方食品。目前已经发展成为是世界上最专业的酒店业贸易展览会之一。专业出国参（观）展组织机构——上 海 萬 軒 展 覽 服 務 有 限 公 司shangha
http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/19/221976.html2011/6/19 17:49:00
米展商数量：300家展品范围：太阳能供水系统及产品；太阳能集热采暖设备；太阳能建筑应用；太阳能其它应用产品；pv制造设备、硅原材料等展会简介：intersolar india是全
http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/19/221977.html2011/6/19 17:49:00
控硅整流器（ 1373 ） ，而不是电位器或可变电阻，因为他们有更高的效率。可变电阻将散热热（效率低0.5 ） 。通过切换和关闭，从理论上硅控整流器暗不热了（效率接近1.
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221906.html2011/6/18 23:54:00
d了。 外延片也是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中，硅片最底层是p型衬底硅（有的加点埋层）；然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层；再后来在外延层上注入基区
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221803.html2011/6/18 23:09:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221788.html2011/6/18 22:58:00
们将通过扩充生产线、推进大口径化及提高成品率来增强产能。 目前正在推进硅基板的8英寸化 使用硅基板的led芯片制造技术，目前尚且处于研发阶段。因现在取得了良好成果，今
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2011/6/16/221429.html2011/6/16 16:02:00
小，可以植入人体。压力传感器有应变式、压电式、压阻式，电容式甚至光纤式；等于压阻式还有硅材料，陶瓷溅射薄膜、兰宝石等。高温环境，是指电子衡器设备所处的现场环境温度超出70℃及以上。
http://blog.alighting.cn/pinweishenghuo/archive/2011/6/16/221357.html2011/6/16 14:46:00
本文为采钰科技的的李豫华博士6月份在亚洲led照明高峰论坛上面的演讲讲义，现在经李豫华博士的同意，发布于新世纪led网平台分享与大家，希望能够对大家有所帮助。
https://www.alighting.cn/resource/20110616/127498.htm2011/6/16 11:54:07
