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灯每米耗电40多w，而采用leD每米的功率只有6-8w（以100只?leD单体红、绿、蓝三色均布计算）。 3、使用寿命长 一般来讲，普通白炽灯的寿命约为1000小时，荧光灯、高
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120558.html2010/12/13 23:06:00
粉的发射光谱。铝酸盐荧光粉的发射主峰位于
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D指示灯 上一世纪60年代初期用化合物半导体制成leD的问世，使晶体管电子仪器、电气设备中白炽指示灯泡开始被红色、黄色、黄绿色的leD灯所取代。白炽指示灯泡的功耗一般为6.3v×
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00
温小于135℃，与之对应leD退化率也很小，所以引起塑料封装材料变化，对leD的寿命有重要的影响的温度范围是135～145℃，另外，在大电流条件下，封装材料甚至会碳化[4－6
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法。下面是关于leD未来外延片技术的一些发展趋势。1.改进两步法生长工艺目前商业化生产采用的是两步生长工艺，但一次可装入衬底数有限，6片机比较成熟，20片左右的机台还在成熟中，片数较
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将配好的萤光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等，直到萤光粉分佈均匀为止。 6、把配好的萤光胶抽真空至看不见气泡的状态，取出后，放在室温下用干净的玻璃盖上使用，使用前需按同一方向缓
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制脉冲时序图，其中D1为s1的驱动信号，低有效；D2为s4、s6的驱动信号，高有效；D3为s2、s3、s5、s7的驱动信号，低有效。为了防止时钟馈通，驱动电路中包含了非交叠时钟电
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的主要特点如下： 1.高热传导低热阻 2.热膨胀系数匹配(tce:6.2) 3.抗uv 4.抗腐蚀和黄化 5.符合rohs规定 6.高气密性 7.耐高
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00
构的leD晶片到渖接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统leD的1/6左右，封装后的leD施加2w的电力时，leD晶片的接合温度比渖接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
丝属于外形小巧类表面粘着元件，可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵ic提供过流保护。表面粘着型保险丝（smf）的典型封装尺寸为1206（3.2x1.6mm）和0603（1.6
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