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2011年亚洲LED技术交易节广州隆重举行

10月13日,广州暴雨如注,却难挡LED业内人士参与“2011年亚洲LED技术交易节”的热情。此次“2011年亚洲LED技术交易节”致力于推动LED产业产学研无缝结合,首创连接科

  https://www.alighting.cn/news/20111014/99960.htm2011/10/14 16:22:00

区域化、集团化作战:中国LED照明市场发展与竞争态势

随着经济快速成长与节能政策的大力推动,中国已成为全球最具成长潜力的节能照明市场,预计在未来数年间市场辨模将迈入高速成长期。

  https://www.alighting.cn/news/201252/n447939379.htm2012/5/2 15:10:07

家电企业入照明业现多元化竞争

家电企业进入照明行业已经不是一件新鲜事,tcl、创维、康佳,昔年享誉商界的“华工三剑客” 所创建的企业均已进入照明行业。2010年,美的照明大手笔并购贵雅、兴建江西光源基地,再次引

  https://www.alighting.cn/news/201096/V25076.htm2010/9/6 9:37:05

LED制造技术与应用》电子版下载

LED制造技术与应用》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/134538_29.htm2011/5/17 13:45:38

【alls视频】洪盟渊:达成高lm/$ LED照明关键技术

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 亚洲LED照明的未来:「产业发展动向及策略」”闭幕主题大会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自晶元光电股份有限公司的总经

  https://www.alighting.cn/news/20110714/109029.htm2011/7/14 16:59:13

功率型LED封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的LED 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

高功率LED封装加速金属基板取代环氧树脂材料

以往LED是使用低热传导率树脂进行封装,不过这被视为是影响散热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在LED芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23

日本:通过改革环保积分制度促进LED灯泡普及

日本经济产业省的包括2683亿1000万日元信息政策预算在内的第2次补充预算案,于2010年1月28日获准通过。其中,含有很多LED照明产业相关扶持预算。有望对LED照明产业的扩

  https://www.alighting.cn/news/20100830/109629.htm2010/8/30 10:27:31

周均铭:制备超高亮度、大功率LED外延材料的生长技术

1月24日,由中国半导体照明工程研发及产业联盟主办,由中科院半导体照明研发中心承办的“半导体照明前沿关键技术培训研讨会”在中国科学院半导体研究所学术会议中心胜利召开。会上,中科

  https://www.alighting.cn/news/20080125/102839.htm2008/1/25 0:00:00

日本政府提出15%节电目标 免费发放LED灯兑换券

为了应对2011年日本东北大地震灾后,夏季电力不足问题,从2011年7月开始,日本经济产业省提出了15%的节电目标。为达成此目标,日本政府除了推动政策外,更针对东京电力公司管辖区

  https://www.alighting.cn/news/20110711/100345.htm2011/7/11 11:07:28

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