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．材料制备的难易程度及成本的高低：考虑到产业化发展的需要,衬底材料的制备要求简洁,成本不宜很高。衬底尺寸一般不小于2英寸。当前用于gan基led的衬底材料比较多,但是能用于商品化的
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
低,环氧树脂在紫外光照射下易分解老化。积累了一定的经验和体会,我们认为照明用w级功率led 产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:①粉涂布量控制:led 芯片+ 荧光粉工艺采
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
%,可说是lcd模块中相当重要的零组件。高精细、大尺寸的lcd,必须有高性能的背光技术与之配合,因此当lcd产业努力开拓新应用领域的同时,背光技术的高性能化(如高亮度化、低成本化、低
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229972.html2011/7/17 23:42:00
以通过电极直接导出；同时这种衬底不需要电流扩散层,因此光不会被电流扩散层的材料吸收,这样又提高了出光效率。但是相对于蓝宝石衬底而言,碳化硅制造成本较高,实现其商业化还需要降低相
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
构dekra德凯达与中国最大的综合型非政府检测机构cti华测成立的合资公司,充分融合了dekra的全球资源和cti华测的本土化优势,长期以来一直非常关注led产业的发展和全球各国市
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230103.html2011/7/18 23:47:00
为，照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题：1.粉涂布量控制：led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法，通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中，由
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
论定律，从1965年第一个商业化的led开始算，在这30多年的发展中，led约每18个月;24个月可提升一倍的亮度，而在往后的10年内，预计亮度可以再提升20倍，而成本将降至现有的
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230315.html2011/7/20 0:04:00
ⅳ）标识处]，普遍的解释是半透明欧姆接触和p型gan层的上表面受大电流和高温影响而退化，导致串联电阻增加，随之电流拥挤效应使得光功率下降[2，12－14]。寄生串联电阻增加可能与半透
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善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 led 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 led 的发光效率具体方法是改善芯
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