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近来，禅城开始对区内的路灯进行改造，换上更加绿色节能的led路灯。根据计划，禅城年内将完成全区共约11000盏高压钠灯的改造，并且在未来3年内，将更换57000盏led路灯，力
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/1/27/26135.html2010/1/27 11:24:00
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片led进行了热场的有限元模拟,结果显示其热
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
外遥控大功率白光led 照明系统，其采用pt4115 大功率led 恒流驱动方案与pwm 调光方式，并运用红外遥控技术实现对led 光源的多级亮度调节。本文详细给出系统的硬件与软件设
https://www.alighting.cn/resource/20130521/125587.htm2013/5/21 11:00:32
该文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/2013/5/21 10:26:12
散射系数是气溶胶光学性质的重要参数之一。为了研究气溶胶光学性质,研制了一种用于测量散射系数的积分浊度仪。介绍了该仪器的工作原理、系统结构设计,对该仪器中最为重要的光学测量腔室和光
https://www.alighting.cn/2013/5/20 12:01:35
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
将负折射率介质层(nridl)引入到微腔有机电致发光器件(moleds)中,设计了新型的微腔器件。利用传输矩阵法对此器件的反射率大小、器件厚度对发射峰的影响以及电致发光(el)光
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125644.htm2013/5/6 15:39:16
- 族化合物半导体键合技术的主要实验方法 ,并对各种键合方法的优缺点进行了比较 ,结合自己的工作对化合物半导体的键合机理和界面特性做了总结 ,针对目前的研究工作和应用做了展
https://www.alighting.cn/resource/20130424/125679.htm2013/4/24 10:53:06
质的入口温度是散热器选用的基本依据。a.热阻是散热器散出半导体器件管芯热量的能力的量度，其值定义为:在热平衡时，散热器台面上规定点温度对冷却介质规定点温度之差与产生这两点温度差的耗
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2010/2/4/26583.html2010/2/4 16:18:00
