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技术突破高热流密度集成光源(cob)解热难题

对于大功率cob封装,解热是影响其长期可靠性的至关重要的因素。cob封装产品芯片pn节结温度升高会降低LED的整体光效、使用寿命及可靠性。但目前LED的散热技术还无法解决co

  https://www.alighting.cn/news/20160603/140857.htm2016/6/3 18:09:36

倒装cob应用技术交流研讨会圆满落幕

2015年5月15日下午,由我司与中国LED照明冠军联盟联合主办,古镇灯饰报协办的“第八届中国LED照明冠军联盟(筒灯射灯)单品座谈会暨倒装cob应用技术交流研讨会”在中山市古

  https://www.alighting.cn/news/20150520/129415.htm2015/5/20 11:15:43

2014年第一声枪响:世纪LED沙龙佛山站!

2014年,世纪LED网率先打响第一枪,迎来世纪LED沙龙的第一站! 本站主题为“LED多元化封装技术的博弈”,由佛山市香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中心主任李世

  https://www.alighting.cn/news/20131230/109108.htm2013/12/30 19:28:36

日厂东芝近期展出的近紫外线LED产品,其外部量子效率高达36%

在近日东京的「nano tech 2009国际纳米技术综合展」上,关于一代照明用LED的解决方案,东芝展出了正在开发的近紫外LED。其外部量子效率较高,达到了36%。发光波长

  https://www.alighting.cn/news/20090220/105433.htm2009/2/20 0:00:00

2011年LED照明业朝着集团化趋势迈进

LED产业链型态近两年亦产生很大变化 除原LED照明大厂仍具有主流地位外,原tft-lcd业者亦跨足照明领域,而原先专门生产LEDchip或封装等业者,多朝向下游LED照明产品集

  https://www.alighting.cn/news/20111121/89802.htm2011/11/21 10:07:37

整体式LED路灯的测量方法

《整体式LED路灯的测量方法》推荐性技术规范作为全球首个专门针对于半导体照明特定应用产品的测量方法文本,于2008年7月1日由国家半导体照明工程研发及产业联盟(下简称“联盟”)发

  https://www.alighting.cn/2013/3/1 11:46:08

zhaga使LED光源可以互换的问与答

本文从LED技术概要引入光引擎,在讲到zhaga联盟,从基本概念的解析到再到zhaga 的目标愿景是什么?截止目前,共有多少家公司以及哪些公司加入了zhaga联盟?如何成

  https://www.alighting.cn/2012/5/26 16:10:52

我国LED芯片产业现状浅析

随着芯片市场的国际化发展趋势,激烈的市场竞争也随之而来。近两年,美国、韩国、中国台湾等海外芯片企业加速进入中国大陆市场,且我国LED外延、芯片企业数量的快速增长,产能扩张,国内芯

  https://www.alighting.cn/news/20130913/88233.htm2013/9/13 16:06:48

国产LED芯片如何夹缝中求生存

“对于芯片厂来说,竞争从来就是国际化的。”一位业内人士接受记者采访时感慨道,近两年来美国、韩国、中国台湾等海外芯片企业加速进入中国大陆市场,且我国LED外延、芯片企业数量的快速增

  https://www.alighting.cn/news/20110810/90181.htm2011/8/10 10:28:26

《半导体照明产品替代低效照明产品的技术路线及政策建议研究》项目启动

《半导体照明产品替代低效照明产品的技术路线及政策建议研究》项目启动会议于2010年8月16日在北京友谊宾馆举行。此项目是由国家发展和改革委员会(ndrc)、联合国开发计划

  https://www.alighting.cn/news/20100817/105909.htm2010/8/17 0:00:00

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