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、改善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 led 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 led 的发光效率具体方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
理它的散热问题就有可能做到!遗憾的是，现在实际的led灯的散热和这个要求相去甚远!以致led灯具的寿命变成了一个影响其性能的主要问题，所以必须要认真对待! 而且，结温不但影
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00
使色谱偏移 然而用调正向电流的方法来调亮度会产生一个问题，那就是在调亮度的同时也会改变它的光谱和色温。因为目前白光led都是用兰光led激发黄色荧光粉而产生，当正向电流减小
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/10/139621.html2011/3/10 10:11:00
现在led已经开始广泛地用于室外和室内的照明之中，尤其是大功率的led路灯，其功率大、发热高、工作时间长，寿命问题就十分突出。过去认为led寿命一定就是10万小时的神话似乎彻底破
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143432.html2011/3/17 21:55:00
在这些企业家们面前急需解决的问题。10年后将到达家族企业交接班的高峰期。不仅仅是照明灯饰行业，市场经济所有的产业都将面临“改朝换代”。“世袭”还是“禅让”，照明企业家面临抉择。
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2011/3/24/144848.html2011/3/24 10:50:00
流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ②硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯片，同时制备出相应尺寸的硅底板，并
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
等化。有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命具体方法,是改善晶片外形、采用小型晶片；改善led的发光效率具体方法是改善晶片结构、?裼眯⌒途?片；至于发光特性均
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
一,也就不难理解有些人会认为sed的出现宣判了pdp和lcd的死刑。sed的优良特性主要表现(1)由电子撞击荧光粉发光,属于自发光器件,不存在液晶显示的可视角不够和响应时间过长的问
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229937.html2011/7/17 23:25:00
装的造价比高压钠灯高外,在铺设成本、耗电成本及寿命方面均大大优于高压钠灯。led路灯面临的主要技术问题为：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。输出功率及光通量的提
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230109.html2011/7/18 23:50:00
