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一种高功率LED封装的热分析

建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能。最后分析了LED芯片采

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23

如何应对LED品牌渠道战?

“品牌不彰和渠道不畅已经是目前LED品牌企业进一步发展的最大瓶颈。”飞利浦照明亚太区市场总监周学军认为,一个有品牌资产的LED品牌,是可以收取超越产品的溢价。在投资者中获得益处股

  https://www.alighting.cn/news/20120821/89029.htm2012/8/21 10:01:42

LED可见光通讯明年或将问世

LED可见光通讯和xgpon网路将於明年问世。在突破技术瓶颈后,LED可见光通讯与xgpon网路已迅速受到市场瞩目,前者可实现零电磁波无线传输,并为LED照明系统增添新价值;后

  https://www.alighting.cn/news/20121224/99087.htm2012/12/24 16:47:22

LED灯照明商业的可行性报告

本文拟在通过研究和分析国内外LED照明技术和应用现状的基础上,从宏观角度对LED在照明领域中的应用前景进行分析,使LED照明能健康地发展,进一步推动我国绿色照明工程步入一个新的阶

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/19/173955_93.htm2011/10/19 17:39:55

功率型LED散热基板的研究进展

在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,分析了国内外功率型LED散热基板的研究现状,介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40

大功率LED散热封装技术研究

《大功率LED散热封装技术研究》介绍如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/181340_98.htm2011/7/5 18:13:40

四代线性高压LED驱动方案

本文对比了传统开关电源驱动LED,分析无高频开关电源的线性高压LED系统的优缺点。针对目前市场上大量涌现的线性高压驱动芯片,描述了各种类型方案及其发展趋势。针对未来高压LED

  https://www.alighting.cn/2014/4/21 10:23:44

LED直流驱动电路设计新方法

虽然大功率LED 现在还不能大规模地取代传统光源,但它们在室外照明方面有着越来越广泛的应用,而LED 的环保、节能、高效等优点需要一款适合的LED 驱动器来保证,本文重点介绍一

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125865.htm2013/3/18 12:06:40

白光LED光效的分析

当前结构的白光LED 的发光过程是分两步进行的,电源接通后首先是LED 芯片中的载流子复合发光,芯片发射的蓝光光子通过输出窗口的荧光粉涂层时,其中部分蓝光光子直接透射通过,其余部

  https://www.alighting.cn/resource/20130308/125928.htm2013/3/8 11:19:09

LED“面光源”技术

目前使用的LED“点光源”产品存在着容易光衰、成本高、散热慢等不足,影响了其推广的进程。用“面光源”取代“点光源”是克服现有LED产品缺陷的关键技术。在“南京321计划”的扶持

  https://www.alighting.cn/2012/10/16 15:46:20

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