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延材料、器件设计、管芯工艺到封装和应用设计的各个方面。其中主要包括衬底材料、大失配外延低温缓冲层、p型gan的掺杂及退火激活技术、高质量ingan材料的生长及控制技术、p
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00
对于ul8750中对于封装led元件的安全要求，还有一些问题需要澄清，这甚至会影响到封装材料的选用。
https://www.alighting.cn/resource/20120206/126746.htm2012/2/6 15:28:11
国企业在国内的工厂建设，带动了我国led封装技术的进步。 led领域的人才是非常欠缺的，因为这是一个新兴产业，大学里面没有相应的专业和院系，这个产业更多是经验性的人才，国外的企
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/11/10/113180.html2010/11/10 16:16:00
近几年来在半导体照明领域进行的研究主要包括高效功率型led的封装技术，led照明器件的可靠性研究和失效分析，大尺寸led背光源研究，紫外led的封装与应用，特别是在基于非成像光
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2014/12/12/363550.html2014/12/12 20:37:19
2014年10月，我司“户外led防水技术的创新—二次封装led技术”被中国中小企业协会、中国企业创新成果案例审定委员会评定为“2014年中国中小企业创新100强优秀创新成果
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2015/1/19/364763.html2015/1/19 15:40:16
离材料放置困难而导致ic芯片数量提高的相关问题； ● 由于要求的引线框和封装图形，需要明显大得多的封装。光学耦合器制造技术 光学耦合器的工作基础是led发出的光通过透明的绝
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
成了完整的自主知识产权体系。 2、封装器件技术锐敏在封装器件方面，联森光电拥有先进的封装技术能力和极其严格的产品标准，保证了led器件的高品质。通过对芯片、荧光粉、胶水等封装原材
http://blog.alighting.cn/szlenson/archive/2011/1/24/128636.html2011/1/24 14:13:00
日前，vishay intertechnology, inc.宣布，推出采用超小尺寸2.3mm x 1.3mm x 1.4mm smd封装的新系列功率miniled---vlm
https://www.alighting.cn/pingce/20140107/121878.htm2014/1/7 19:54:25
2012年下半年晶台光电推出mlcob系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代cob封装技术研发而成，能够有效提高光效，降低热阻，从而显着延长led照
https://www.alighting.cn/pingce/20121206/122052.htm2012/12/6 10:59:10
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev、hev车及工业设备，与拥有电力系统和电源封装技术的arkansas power electronics internationa
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122662.htm2011/11/18 17:01:17
