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变的新阶段。首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大功率芯片。其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向
http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/7/30/283755.html2012/7/30 18:20:34
术的改进，室外照明的大功率led路灯、投光灯等led大功率照明灯具已经实现工业化生产并开始被大量应用，对色温和显色性要求很高的室内照明的舞台灯、影棚灯等也已实现量产并投入应用，le
http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/7/30/283756.html2012/7/30 18:21:16
流增大。尤其对大功率led而言，这将导致热崩溃，并造成组件失效。常见的做法是透过将led安装在金属芯印刷电路板(pcb)上加速导热，从而控制接面温度。电线耦合瞬态和涌流也会减少le
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/8/16/286261.html2012/8/16 15:31:59
d产业有望实现翻两番的目标。业内普遍估计则更为乐观：预计到2015年，中国户外led照明渗透率达60%~80%，室内商用led照明渗透率达25%~30%，室内家居led照明渗透率约
http://blog.alighting.cn/145509/archive/2012/8/22/287098.html2012/8/22 16:25:25
后的设备分级。 关于改善制造荧光粉，路线图要求到2015年，尺寸较大的批次(从1~5公斤至20公斤)，每2-3年(成本/公斤)减少50%，磷的利用率从50%提 高至90%，提高ps
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/15/290030.html2012/9/15 15:13:11
指采用一个大功率的ac/dc开关电源，统一供电，而每个日光灯则采用单独的dc/dc恒流模块。这样可以得到最高的效率和最大的功率因素。现在大功率的ac/dc开关电源的效率很容易做到9
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/9/18/290182.html2012/9/18 9:07:53
型特点普通印制电路板技术成熟，具有layout上的优势，散热性能差、尺寸大，只适合于低功率产品柔性印制电路重量轻，可弯性，厚度薄， 热传导率约为：2~3w/mk高导热系数铝基板印制
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
候变迁剧烈，极端天气的次数比近代更为频繁，从2011年、2012年北半球冬季严寒，2011年云层复盖率、降雨强度来看，日照时间的减少对于农业发展是一项不利的因素，植物照明与植物工厂变
http://blog.alighting.cn/jienengleddeng/archive/2012/9/28/291669.html2012/9/28 15:02:05
气的次数比近代更为频繁，从2011年、2012年北半球冬季严寒，2011年云层复盖率、降雨强度来看，日照时间的减少对于农业发展是一项不利的因素，植物照明与植物工厂变成了产官学界讨论的另
http://blog.alighting.cn/145509/archive/2012/9/29/291755.html2012/9/29 11:21:21
端天气的次数比近代更为频繁，从2011年、2012年北半球冬季严寒，2011年云层复盖率、降雨强度来看，日照时间的减少对于农业发展是一项不利的因素，led植物照明与植物工厂变成了产
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/1/291888.html2012/10/1 16:53:28
