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高的相关问题；● 由于要求的引线框和封装图形，需要明显大得多的封装。光学耦合器制造技术光学耦合器的工作基础是led发出的光通过透明的绝缘介质到光电探测器，这种介质提供2.5 kv
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
规格led灯常用高压贴片和大容量贴片电容高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用)规格主要有:102/1kv1206封装222/1kv1206封装472/
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227827.html2011/6/27 10:25:00
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227828.html2011/6/27 10:26:00
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227829.html2011/6/27 10:27:00
场的争夺，提早在我国进行专利布局，为其他企业进入我国市场设置专利壁垒。 专利申请约40%集中在封装 封装、应用领域专利申请量较多的原因是企业数量较多、技术细节较多。 从产业链分
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
从事led封装与照明行业3年经验
http://blog.alighting.cn/liuxianwei/2008/11/28 9:47:18
0.43%，创下国内上市led企业的最优。同时，公司在emc封装技术上突破海外技术壁垒，实现国内第一，与国际led技术的同步。例如emc 3020(3.00mm*2.00mm)功率
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/24/315411.html2013/4/24 13:50:49
发到圆形铝板上，然后再传至底座。圆形铝板和底座并未紧密贴合，“算不上是高散热性构造”(协助拆解的技术人员)。 而海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180464.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00
中展远洋邀您一起开拓中东市场 国际电力设备展 电力展 中东灯具展 水利设备和技术展 国际展会全程为您服务 2012年第37届中东国际电力、灯具、新能源博
http://blog.alighting.cn/meixiaozhang/archive/2011/7/27/231034.html2011/7/27 18:02:00
