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led分选技术

选   led芯片分选难度很大,主要原因是led芯片尺寸一般都很小,从9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试,分选过程需要精确的机

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120858.html2010/12/14 21:43:00

基于tlc5941的全彩色led大屏幕驱动设计

级的特点,由他组成的大屏幕驱动方案一定程度上解决了上述问题,可以构成高性能的显示系统。   2 tlc5941芯片介绍   2.1 芯片特点   tlc5941共有28

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120876.html2010/12/14 21:49:00

高能效的led区域照明

3-2等有关电力线谐波失真(功率因数)的规范, 虽然在美国等地并不使用这个标准,但电力公司也会对不计量的区域照明要求最低0.9的功率因数。   另一个考量则是隔离的安全性,对于不容

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133878.html2011/2/19 23:38:00

led分选技术

选难度很大,主要原因是led芯片尺寸一般都很小,从9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试,分选过程需要精确的机械和图像识别系统,这使得设

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230127.html2011/7/18 23:59:00

高能效的led区域照明

线谐波失真(功率因数)的规范,虽然在美国等地并不使用这个标准,但电力公司也会对不计量的区域照明要求最低0.9的功率因数。  另一个考量则是隔离的安全性,对于不容易更换的区域照明源,事

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230321.html2011/7/20 0:07:00

led分选技术

试分选  led芯片分选难度很大,主要原因是led芯片尺寸一般都很小,从9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试,分选过程需要精确的机

  http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/25/230797.html2011/7/25 17:44:00

探讨照明用led封装如何创新

然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉,这种方

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉,这种方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉,这种方

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉,这种方

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

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