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未沾满容易产生杯内/杯上大气泡(见图二)。3、抽真空不够、配胶时间过长及机台清洗不够都容易产生灯头气泡(见图三)。 解决方案： 1、粘胶前对支架预热，因为支架加热后能加
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00
小，照度不够，因此仅能作为信号使用而不能起到工作照明作用。 由于led的光效提高到与白炽灯相近，并且增加了颜色的变化范围，使其具有了成为号志灯光源的基础，而其响应时间短、发热
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
8荧光灯)，随着led的出现及其优势的逐步显现，商业场所使用led替代传统光源的步伐日益加快。从节能、价格两方面来看，需要照明时间较长的商业场所使用led灯节能优势更明显，投入能在较
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00
放的能照明光源已成为全球的海量需求，一个以制造 led 照明灯具的新兴行业正在崛起，产业链正在日益完善，技术正在日日更新。 bp2808 基本工作原理 bp280
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00
二，荧光粉涂敷工艺的创新 模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
式led封装是生产中许多系统的基础。它们的新近流行是因为这种结构能获得更多的流明每瓦功率。不过与单芯片封装相比，矩阵式led封装对于芯片粘合剂和引线键合带来了很大挑战。高亮度led应
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
热板以实现最好的热传导，使pptc保护更加及时、有效。此外，pptc产品的封装形式多样，能根据客户要求定制封装，灵活性很强。但过热保护没有标准解决方案，具体设计必须结合实际灯具，并
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
来了方便，但目前国内生产芯片的供应商还不能大批量生产此类led白光芯片。 我国是较早开发led路灯的国家，目前在国内使用也不错，原因是国家重视“低碳经济”，2009年我国推行
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
种威胁影响其寿命：一是过电冲击，就是led上施加的电流超过该led技术数据手册中的最大额定电流，包括过压引起的过电冲击;另一种是过热损伤。这些损坏可以表现为器件的立即失效，也可能发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00
于封装结构)由于全内反射而不能从led封装的出光表面射出。另一方面，即使已经从led封装出光表面射出的光，一部分光由于导光板入光表面的反射，而不能进入导光板，如图1所示。led封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
