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no.242 led封装技术不断革新,谁主沉浮?

第242期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。led封装技术不断革新,谁主沉浮?“萨德”事件持续发酵,中国企业立场如何?专利战将贯穿led发展始末,企业如何发力?…

  https://www.alighting.cn/news/20170310/148854.htm2017/3/10 10:11:40

2019中国led芯片封装产业趋势分析

2018年,受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响,led市场需求端增速不及预期,而在供给端,无论是芯片或是封装产业,由于2017年的扩产,导致2018年产能不断释放。总体来看,行

  https://www.alighting.cn/news/20181228/159645.htm2018/12/28 9:53:35

巨亏与高增长间,什么拉开了led封装企业距离?

而过去的2019年,随着设备国产化加速,led芯片产能持续扩张,价格下滑不断;下游、终端受经济发展放缓影响,需求减弱。加之led产业已进入缓慢增长期,led封装企业业绩承压愈发明

  https://www.alighting.cn/news/20200513/168842.htm2020/5/13 14:52:46

led的二次封装技术及生产工艺

led照明具有高效节能、低碳环保、体积小、强度高、低电压驱动等优点,与现代高科技的生产工艺、控制技术相结合,弥补了传统照明灯具的不足之处,成为一种适用于任何场合和环境的全能型灯具产

  https://www.alighting.cn/resource/20110523/127569.htm2011/5/23 13:38:28

二次封装led的优势及应用

led灯具产品在使用过程中防水问题一直是最大的、致命的问题,led灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决led灯具的防水问题可使led灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。

  https://www.alighting.cn/resource/20110418/127734.htm2011/4/18 13:57:19

基于板上封装技术的大功率led热分析

本文针对目前封装功率led芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

led集成封装的特点

集成封装多晶封装,是根据所需功率的大小确定基板底座上led幕墙屏芯片的数目,可组合封装成1w、2w、3w等高亮度的大功率led窗帘屏光源,最后,使用高折射率的材料按光学设

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11

led封装行业呈现“大者恒大”趋势 国星光电发展前景被看好

目前,led行业正逐步走向集中,大者恒大的局面将更加明显,尤其是中上游芯片、封装领域。

  https://www.alighting.cn/news/20170227/148507.htm2017/2/27 9:36:58

台湾led封装厂q2财报抢眼,亿光稳居获利王

随着台湾led厂第2季财报出炉,相较于多数晶粒厂仍处于亏损状态,led封装厂第2季整体表现相对较好,7家上市封装厂中,仅有佰鸿、宏齐仍分别每股亏损0.07元新台币(下同)及0.4

  https://www.alighting.cn/news/20130816/88244.htm2013/8/16 10:21:50

系统封装技术和工艺

下,从而确保了led的使用寿命和良好的发光性能。而华中科技大学则采用cob封装和微喷主动散热技术,封装出了220w和1500w的超大功率led白光光

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

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