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小功率led光源封装光学结构的montecarlo模拟及实验分析

采用 monte carlo方法对不同光学封装结构的 l ed进行模拟 ,建立了小功率 l ed的仿真模型 ,应用空间二次曲面方程描述 l ed的封装结构 ,对其光强分布进行模

  https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:00:57

led自动点胶机、灌胶机封装方式转变,实现灯具超广角度发光

封装对于led照明灯具的意义不仅在于灯具的密封与粘结,更对灯具的光源长度广度、亮度以及光照纯度等起着重要作用。因而led自动点胶机、灌胶机等半导体照明封装产业也就成为影响led产

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 12:02:36

易美芯光:封装企业要掌握话语权,需做出差异化

当前,led封装市场发展情况如何?易美芯光以怎样的产品策略攻入市场?他们又是如何看待未来led封装技术及市场发展的?在2011年广州国际照明展暨led展期间,新世纪led网记者特

  https://www.alighting.cn/news/20110611/85698.htm2011/6/11 13:25:42

高性能led封装硅胶的开发——2015神灯奖申报技术

高性能led封装硅胶的开发,为 广州慧谷化学有限公司 2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82771.htm2015/2/11 11:28:27

大功率集成封装路灯——2015神灯奖申报产品

大功率集成封装路灯,为浙江中博光电科技有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150228/82958.htm2015/2/28 10:16:27

二次封装led地埋(水下)点光源——2015神灯奖申报产品

二次封装led地埋(水下)点光源,为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84329.htm2015/4/10 10:35:57

单面发光的芯片级封装白光led——2015神灯奖申报技术

单面发光的芯片级封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

苯基有机硅封装材料——2016神灯奖申报技术

苯基有机硅封装材料,为烟台德邦先进硅材料有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136524.htm2016/1/18 18:08:28

高耐热led封装硅胶的开发——2016神灯奖申报技术

高耐热led封装硅胶的开发,为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29

led灯丝封装胶——2016神灯奖申报技术

led灯丝封装胶,为杭州福斯特光伏材料股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137774.htm2016/3/9 11:01:25

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