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片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
蓝宝石基板大厂兆晶(4969)、兆远(4944)9月营收皆创歷史新高，兆晶9月份营收达到2.59亿元新台币，月增率达5.6%，年增率高达3倍，累积1至9月份营收达10.64亿，
https://www.alighting.cn/news/20101014/100805.htm2010/10/14 10:24:11
h;基于新型基板的大功率led器
https://www.alighting.cn/news/20101014/105030.htm2010/10/14 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/20101013/106532.htm2010/10/13 0:00:00
前led产能扩张的重要制约因素。对于led照明产能形成制约的是上游的主要材料，蓝宝石基板、mo气体等。而led的这些上游材料行业进入壁垒高，由国外少数公司控制，而且衬底的主要生产
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2010/10/11/104233.html2010/10/11 11:18:00
料：led基板、led晶片、反射板、反射性材料 、光学膜、偏光板、驱动ic、lsi 控制器、其它封装元件及材料等；5、设计/解析工具/软件：设备解析工具、plm/cpc、pdm、ca
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104210.html2010/10/11 9:17:00
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104203.html2010/10/11 9:12:00
d荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、led切脚机、光谱检测仪、防潮柜等。 北京汇和国际展览有限公司 联系人：韩
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104201.html2010/10/11 9:07:00
、亮度测定设备、照明度测定设备、测试系统软件、评估设备、分析设备等；4、元件及材料：led基板、led晶片、反射板、反射性材料 、光学膜、偏光板、驱动ic、lsi 控制器、其它封
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/8/103184.html2010/10/8 15:02:00
d用电子电路基板标准”和“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路基板试验方法”。 led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基(铝基)覆铜板的pcb，而
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/10/7/102329.html2010/10/7 8:35:00
