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林健晖:国内led行业机会在于改进封装工艺

齐鲁证券电子元器件分析师林健晖做客节目,解读led板块的投资机会。林健晖认为改进封装的工艺结构,降低材料成本,才是国内led行业的竞争出路。

  https://www.alighting.cn/news/20111116/85656.htm2011/11/16 9:56:23

诚创预计将于2008年q2与led台厂合资封装

华映(2475)旗下诚创(3536)于2008年q2可望敲定与led台厂合资兴建led封装厂的细节,计划取得自用需求的2成到3成,减少外购芯片成本。

  https://www.alighting.cn/news/20080505/94017.htm2008/5/5 0:00:00

led封装厂较磊晶厂将面对更多匯损

亿光(2393)、宏齐(6168)、佰鸿(3031)、东贝(2499)、华兴(6164)等led封装业者第一季度都面临不轻的匯损压力。

  https://www.alighting.cn/news/20080331/94117.htm2008/3/31 0:00:00

led封装厂东贝预估2月营收将优于1月

led封装厂东贝(2499)预估2月营收可望优于1月,整体q1单季营收估计可季增10~15%,出现淡季不淡。q2单月的营收有机会创下新高。

  https://www.alighting.cn/news/20110303/116102.htm2011/3/3 10:04:09

国星光电扩产计划 预年中led封装产能达1400kk/月

国星光电周二披露的《投资者关系活动记录表》显示,2014年上半年公司已制定扩产计划,预计到2014年年中,封装产能可以达到1400kk每月。

  https://www.alighting.cn/news/20140403/117678.htm2014/4/3 9:52:40

欧洲专利局复审出炉 道康宁保住led光学封装硅胶专利

道康宁宣布欧洲专利局表示专利字号第ep-1556443号将维持有效。这项专利是道康宁手中智财产品线,高折射(ri) 苯基硅光学封装胶技术。

  https://www.alighting.cn/news/20160803/142493.htm2016/8/3 9:33:41

“高光效陶瓷封装技术及应用产品推广”项目通过验收

11月8日,由中国科学院福建物质结构研究所牵头承担的中科院课题“高光效陶瓷封装技术及应用产品推广”,通过“璀璨计划”项目组组织的专家验收。

  https://www.alighting.cn/news/20161116/146129.htm2016/11/16 13:39:27

5月led封装产品及灯泡价格续跌,暂未受贸易摩擦影响

集邦咨询led研究中心(ledinside)最新价格报告指出,2019年5月,中国市场部分大功率及中功率led封装产品价格继续下跌。

  https://www.alighting.cn/news/20190620/162202.htm2019/6/20 9:59:13

封装厂抢食下游照明 寻利润增长还是自乱阵脚?

或许是看中前景广阔的led照明市场,封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非,但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。

  https://www.alighting.cn/news/2014327/n973061084.htm2014/3/27 9:12:47

首尔半导体免封装wicop新品量产 光效远超现有led

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由led芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

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