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分食led市场大饼 中国封装厂布局系统端

中国大陆led封装厂正积极朝下游应用拓展,包括深圳雷曼光电、阳光照明、佛山照明、勤上光电、江苏稳润光电等led业者的产品规画重点均已朝led tv、显示看板、居家照明、路灯、医疗

  https://www.alighting.cn/news/20110407/100603.htm2011/4/7 10:14:56

2010年台湾两大封装厂资本支出均创新高

其产能,特别是smd led封装产能,将由2009年第3季度末的13.5亿颗,再扩充至月产能19.5亿颗的规模。消息人士表示,新产能将有望于2010年第二季度末开始投

  https://www.alighting.cn/news/20091222/116808.htm2009/12/22 0:00:00

led照明灯具主光源将被中大功率器件所替代

域的应用以及集成封装、cob封装器件的快速发展,led照明灯具主光源逐渐被中、大功率所取代。  行业统计数据显示,2010年led照明灯具的平均毛利率达到45%以上,但到2013年一

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/6/27/320013.html2013/6/27 9:57:43

来势汹汹的flipchip 未来主流的封装技术?

led产业目前供过于求,在各厂商削减价格进行激烈的市场竞争之时,全球led龙头大厂日亚化学株式会社(nichia)日前在台表示,面对市场恶性杀价竞争,唯有持续研发创新技术,才能在市

  https://www.alighting.cn/news/20151224/135594.htm2015/12/24 9:53:47

三安光电股份有限公司公告半导体照明器件研发及产业化项目计划情况

29日,本公司全资子公司-厦门市三安光电科技有限公司收到工业和信息化部《关于下达2009年度电子产业发展基金第一批项目计划的通知》(工信部财[2009]453号)文件。

  https://www.alighting.cn/news/20090929/119548.htm2009/9/29 0:00:00

晶科电子侧入式背光器件7020荣获2016 cite创新产品与应用奖

4月8日消息,由工业和信息化部、深圳市人民政府共同主办的第四届中国电子信息博览会(cite 2016)“cite创新之夜”活动在深圳会展中心圆满落下帷幕。全球1500余家企业齐聚深

  https://www.alighting.cn/news/20160412/139214.htm2016/4/12 10:23:04

北京大学金鹏副教授:《led 封装产品的核心技术和细分领域》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53

glii 研究总监张宏标:《2011 led封装行业研究报告》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自高工led产业研究所的研究总监张宏标先生发

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109068.htm2011/6/12 18:06:31

gan基led外延材料缺陷对其器件可靠性的影响

采用 x 光双晶衍射仪分析了 gan 基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成 gan2-led 芯片 , 对分组抽取特定区域芯片封装成的 gan2led 器件进行可靠性试验 。对

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22250.htm2009/12/21 7:50:32

王军喜:加大深紫外材料生长和器件应用的研究开发

未来主要研究目标是研究高质量的深紫外材料外延生长技术;高al组分algan材料生长技术和掺杂技术;深紫外led结构设计;波长300nm以下led器件芯片制作工艺和封装技术;面向医

  https://www.alighting.cn/news/20100512/85867.htm2010/5/12 0:00:00

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