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高功率led封装加速金属基板取代环氧树脂材料

以往led是使用低热传导率树脂进行封装,不过这被视为是影响散热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在led芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23

封装技术被炒热 封装企业延伸或革命惹争议

随着led产业迎来led照明时代,竞争日益加剧,led产业呈现m型化趋势,高单价但量少的产品占据一头,另一边则是考量成本且量大的产品,而成本下降的趋势日益明显。

  https://www.alighting.cn/news/20131120/n950158390.htm2013/11/20 10:01:00

白光led 封装

由于高辉度蓝光led 的问世,因此利用荧光体与蓝光led 的组合,就可轻易获得白光led。目前白光led 已成为可携式信息产品的主要背光照明光源,未来甚至可成为一般家用照明光源。此

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/125999.htm2013/2/26 13:48:47

中国26项重大科技成果首次公开招标生产

近日,中国科技部在“十一五”国家重大科技成果公开交易发布会上表示,包括中国科学院化学研究所研发的“led封装材料”在内的26项“十一五”期间国家重大科技成果,将有望借助中国技术交

  https://www.alighting.cn/news/20110315/100919.htm2011/3/15 11:10:45

led的多种形式封装结构及技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本

  https://www.alighting.cn/resource/20071114/V12886.htm2007/11/14 9:52:34

光源封装一体化是今后发展方向

去年以来led背光和照明的需求倍增,使得led芯片短缺,而且短时间内这种现象不可能有明显的改变。为了能跟上照明市场的迅速发展,保证自己芯片的供应,很多led应用大厂都向芯片扩张,以

  https://www.alighting.cn/resource/20100202/128765.htm2010/2/2 0:00:00

大功率照明级led之封装

  https://www.alighting.cn/resource/20051215/128913.htm2005/12/15 0:00:00

led封装支架技术发展趋势

中国现有的led市场需求量为428亿只,且每年以30%的速度增长。从整体产业来看,我国目前70%的产能集中于下的应用环节,缺乏核心的技术和专利。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/129066.htm2010/11/1 0:00:00

浅谈荧光粉在led封装中的作用

使用绿色荧光粉配合黄色荧光粉和蓝色led芯片,可获得高亮度白光led;若使用绿色荧光粉配合蓝光led芯片,可以直接获得绿光

  https://www.alighting.cn/news/2009114/V21559.htm2009/11/4 16:06:31

浅谈荧光粉在led封装中的作用

使用绿色荧光粉配合黄色荧光粉和蓝色led芯片,可获得高亮度白光led;若使用绿色荧光粉配合蓝光led芯片,可以直接获得绿光

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21476.htm2009/11/1 13:43:44

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