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采钰科技发表8英寸晶圆级led硅基封装技术

记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生,深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00

亿光、lg display和瑞轩科技在华组建led封装

led封装大厂亿光电子(everlight electronics)宣布,该公司计划与其合作伙伴lg display和瑞轩科技(amtran technology)成立一家新公

  https://www.alighting.cn/news/20100611/118612.htm2010/6/11 0:00:00

高性能led封装硅胶的开发——2015神灯奖申报技术

高性能led封装硅胶的开发,为 广州慧谷化学有限公司 2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82771.htm2015/2/11 11:28:27

大功率集成封装路灯——2015神灯奖申报产品

大功率集成封装路灯,为浙江中博光电科技有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150228/82958.htm2015/2/28 10:16:27

二次封装led地埋(水下)点光源——2015神灯奖申报产品

二次封装led地埋(水下)点光源,为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84329.htm2015/4/10 10:35:57

单面发光的芯片级封装白光led——2015神灯奖申报技术

单面发光的芯片级封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

高耐热led封装硅胶的开发——2016神灯奖申报技术

高耐热led封装硅胶的开发,为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29

led灯丝封装胶——2016神灯奖申报技术

led灯丝封装胶,为杭州福斯特光伏材料股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137774.htm2016/3/9 11:01:25

led二次封装点光源——2016神灯奖申报设计类

led二次封装点光源,为深圳市品琦照明有限公司2016神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160405/138800.htm2016/4/5 14:56:26

led二次封装点光源——2017神灯奖申报产品

led二次封装点光源,为深圳市成泰隆照明科技有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170409/149772.htm2017/4/9 18:13:12

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