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利用板上芯片封装chip on board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
卡/（米.小时.摄氏度），热导率的倒数称为导热热阻。其它条件不变时，热导率愈大导热热阻就愈小，则导热量就愈大；反之则导热量就愈小。 led灯散热专用材料-软性硅胶导热
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22785.html2009/12/28 10:51:00
阻低;使用高效导热介质材料，降低接触面热阻。 (二)散热器与灯壳一体化散热结构，单片式结构，使灯具完全裸露在环境空气中，无蓄热空腔存在。 (三)稀土合金材料制作的散热器导热率高热阻
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11
数制备了阳极氧化铝基板,将led分别封装在自制基板和深圳光恒光电公司提供的铝基板上,检测温度与时间变化的关系,结果表明,自制散热铝基板性能更
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
料，在解决了散热的基础上摆脱金属基板的高成本问
https://www.alighting.cn/pingce/20120208/122515.htm2012/2/8 16:46:33
11月10日，“2011中国创新设计红星奖”在北京揭晓，柏狮“乐水”球泡灯凭借优雅的外形、良好的触感、极佳的散热设计，最终在1135家企业的5268件参评产品中脱颖而出，荣获中
https://www.alighting.cn/pingce/20111123/122732.htm2011/11/23 14:04:47
《led封装技术全面教程》主要内容：1、概述;2、led的封装方式;3、led封装工艺;4、功率型led封装关键技术;5、荧光粉溶液涂抹技术;6、封胶胶体设计;7、散热设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/17341_95.htm2011/9/15 17:03:41
本文通过对大功率led在城市照明灯具设计应用中遇到的实际问题的详细分析,结合led领域的技术现状和行业特性,讨论了led灯具设计时拯待解决的系列问题,特别是对制约灯具发展的散
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/165813_93.htm2012/10/16 16:58:13
《led路灯的设计和实现》提出了led路灯的一种设计方案,分别从光源设计、驱动电路设计和散热设计3方面说明了led路灯设计中应遵循的原则和注意的问题. 该方案提高了led路灯发
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/18/143027_82.htm2011/7/18 14:30:27
d的散热解决方案，3.220v交流led驱动电路，4、led照明设计技
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/15/172718_24.htm2011/7/15 17:27:18
