站内搜索
led探针台使用面阵相机对晶圆上的管芯图像数据采集时,两屏之间存在重叠区域,造成大量重复图像数据[1]。为了消除重复的采集数据以及对处理后的数据进行排序,对两种数据处理方法进行比
https://www.alighting.cn/resource/20110823/127265.htm2011/8/23 13:20:57
欧债、美债一连串的危机和纷扰，使得一向以欧美市场为出口重心的电子股成为杀盘重心。以晶圆厂接单到制成最下游成品约需两个月的时程推算，台湾电子业不仅对9月的返校旺季难以期待，圣诞节旺
https://www.alighting.cn/news/20110822/115013.htm2011/8/22 12:03:57
化，这对于生产市场规模不断扩大的大直径蓝宝石晶圆材料尤为重
https://www.alighting.cn/news/20110822/115117.htm2011/8/22 9:17:17
由于蓝宝石基板的导热係数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00
式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结构的方
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233188.html2011/8/20 0:26:00
响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2.片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233179.html2011/8/20 0:24:00
是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233160.html2011/8/20 0:19:00
用寿命的关键。一般设计是直接将led和散热基板焊在一起，当led灯源损坏时，必须整个基座汰换。而工研院研发的acled采用可插拔式立体导热封装技术，除增加导热面积外，当灯源损耗
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00
光的麻烦。 外观更超薄液晶电视若要作到超薄，其中有2个主要决定因素，分别为背光模块与电源基板厚度，然因背光模块整个面积与液晶面板相似，而电源基板仅占液晶电视部分面积，换句话说，液
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233149.html2011/8/20 0:15:00
