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近几年，LED产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装LED已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
本文为台湾新世纪ingan LED chips (12×12) LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127381.htm2011/7/28 16:45:26
据台湾媒体报道，按照产能计算，三星电子有望在明年超越联电、globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂，仅次于台积电。
https://www.alighting.cn/news/20111221/114011.htm2011/12/21 10:41:44
在ac LED技术桎梏难突破之下，亮度迟迟追赶不及传统直流电(dc)LED，也因此，ac LED供应商竞相加重兼具发光效率和散热优势的hv LED布局，以弥补ac LED产品线
https://www.alighting.cn/news/2012927/n343044145.htm2012/9/27 10:28:10
ns公司的lm3429是多用途高压LED驱动器控制器,可以配置成降压,升压,升/降压(flyback)或sepic拓扑,输入和输出的工作电压额定值为75v,内部的pwm控制器可
https://www.alighting.cn/resource/2009521/V859.htm2009/5/21 10:31:00
本系统原设计为8通道qcm检测，即采用8套完全相同的以max913芯片为核心的振荡器，通过2个cd4069反相器反相后分别送到4个差频器74ls74的d端，每一个差频器74ls7
https://www.alighting.cn/2014/6/30 10:35:56
本产品为LED灯带两款升级版中的超亮版，采用台湾高光芯片，屏弃了市面上LED所采用的LED灯珠，大大提高了光效。超两款5050贴片60/米亮度可以达到现今市面最亮的LED灯带14
http://blog.alighting.cn/108979/archive/2012/2/16/264216.html2012/2/16 11:51:21
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267570.html2012/3/12 19:34:52
针对车用大功率LED照明灯,提出了水冷热沉散热设计。比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应LED结温与水泵功率。研究了采用并联方式时LED结温
https://www.alighting.cn/2012/9/21 11:12:51
面板价格下滑，迫使面板厂纷纷进行设计变更，将每片面板搭载LED的数量删减三至四成，造成LED需求开始呈现结构性钝化。因面板供过于求，导致玻璃基板需求陷入低迷，2011年7至12
https://www.alighting.cn/news/20120306/99650.htm2012/3/6 9:27:08
