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固晶胶的粘接可靠性是制约其在smt LED(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素。分析了与固晶胶相关的smt LED不良现象，讨论了引发smt失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:33:56
该文主要就小功率LED 在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体地介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/20100813/127949.htm2010/8/13 17:51:38
本文的主要内容分为以下几个部分：大功率LED的应用、大功率LED的市场分析、大功率LED封装与应用中的热问题、大功率LED的热管理技术，欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/113912_69.htm2013/8/16 11:39:12
近日，台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」，通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光LED封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。
https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00
本文重点介绍了LED外延、芯片、封装、应用方面重要专利。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22295.htm2009/12/23 8:56:49
由于色度、亮度及功率等相关技术性能不达标，国内封装企业的背光源LED产品很少被彩电企业采用，而市场份额基本被韩国三星、首尔，台湾亿光等品牌占有。
https://www.alighting.cn/news/20100909/117836.htm2010/9/9 9:35:44
什么是cob？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上，然后进行引线键
https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02
或许是看中前景广阔的LED照明市场，封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非，但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。
https://www.alighting.cn/news/20140327/87324.htm2014/3/27 16:19:18
国内封装设备厂商正整体迈入成熟期，其产品的利润已非常透明，常规机型在激烈的竞争态势面前，只能竞相降价。从当前市场来说，国内固晶机、点胶机以及分光装带机基本做到了替代国际进口，但
https://www.alighting.cn/news/201444/n987461374.htm2014/4/4 10:24:00
散热厂商赫克斯科技拟将所研发之（高导热基板）陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上，能轻易解决散热问题并有效降低成本，目前已跟台湾几家大厂配合，预计2011年量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00
